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| Press Releases |
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| Monday, March 23, 2015 |
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華虹半導體與力旺電子強強聯合 借勢MCU佈局物聯網
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）與嵌入式非揮發性記憶體 more info >> |
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| Friday, March 13, 2015 |
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華虹半導體與麗恆光微聯手推出全球最小氣壓計
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全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）與麗恆光微電子科技有限公司（「麗恆光微」）今日共同宣佈，聯合推出全球最小氣壓計PS3606，其採用華虹半導體創新的MEMS製造技術和麗恆光微的單芯片集成傳感器方案設計，整個傳感器產品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度僅為0.45毫米。該產品也是全球第一款采用晶圓级封装的單芯片集成氣壓計。
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| Friday, February 27, 2015 |
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華虹半導體推出0.2微米射頻SOI工藝設計工具包
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣佈推出全新的0.2微米射頻SOI (絕緣體上矽)工藝設計工具包(Process Design Kit，PDK)。 more info >> |
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| Tuesday, February 3, 2015 |
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華虹半導體2014年Java智能卡芯片出貨量超5.65億顆 創歷史新高
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。 more info >> |
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| Wednesday, October 15, 2014 |
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華虹成功上市 前景獲看好
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司(1347)今日成功於香港聯交所上市，上市首日即獲得瑞信發表首予覆蓋研究報告，給予「跑贏大市」評級，目標价14.00港元，反映對行業及該公司業務整體前景看好。 more info >> |
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| Friday, October 3, 2014 |
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華虹半導體(1347)盈利能力強勁 行業板塊發展潛力吸引
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雖然大市疲弱，近期仍有多隻新股計劃上市，其中正在招股的華虹半導體 (1347) 基本因素穩健，所處的行業獲國策支援，未來表現值得期待。
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