|
| Press Releases |
|
 |
|
| Thursday, June 3, 2021 |
|
|
華虹半導體12英寸90納米BCD實現規模量產
|
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)宣佈,其90納米BCD工藝憑藉高性能指標及較小的芯片面積等優質特色,受到眾多客戶青睞,在華虹無錫12英寸生產線已實現規模量產。 more info >> |
|
| Thursday, August 27, 2020 |
|
|
華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平台 助力大容量MCU解決方案
|
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)今日宣佈,最新推出90納米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)和電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝平台,滿足大容量微控制器(MCU)的需求。 more info >> |
|
| Friday, July 31, 2020 |
|
|
華虹半導體「8英寸+12英寸」全線發力 加速進軍IGBT市場
|
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)宣佈,公司將全面發力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產品客戶的合作,積極打造IGBT生態鏈。 more info >> |
|
| Monday, July 20, 2020 |
|
|
華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台
|
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司( 「華虹半導體」或 「公司」 ,股份代號:1347.HK)宣佈,其95納米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存儲器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工藝平台通過不斷的創新升級,技術優勢進一步增強,可靠性相應大幅提升。 more info >> |
|
| Thursday, June 27, 2019 |
|
|
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
|
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平台已成功實現量產。 more info >> |
|
| Wednesday, October 10, 2018 |
|
|
華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產
|
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台已成功量產,該平台具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢,對於工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。 more info >> |
|
| Thursday, June 14, 2018 |
|
|
華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力
|
| 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」股份代號:1347.HK)宣布,基於0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平台」),華虹半導體自主研發了超低功耗模擬IP more info >> |
|
| Tuesday, May 8, 2018 |
|
|
再翻番!華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
|
| 全球領先的特色工藝晶圓製造企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,再創新高。 more info >> |
|
| Wednesday, December 27, 2017 |
|
|
華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
|
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK) 今天宣布其第二代90納米嵌入式閃存(90nm G2 eFlash)工藝平台已成功實現量產,技術實力和競爭力再度加強。 more info >> |
|
| Friday, December 15, 2017 |
|
|
華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台
|
| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今日宣佈,基於其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)工藝平台,推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模數轉換器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP,達到國際一流水平。 more info >> |
|
|
|
|
|
|
|
 |
 |
 |
| Latest Press Releases |
 |
商貿代表團到訪哈薩克斯坦加強經貿合作 促成43份備忘錄及合作協議 發揮香港雙向服務平台優勢
June 2, 2026 22:23 HKT/SGT
|
|
|
商貿代表團中亞之行今日正式展開 貿發局主席馬時亨:展現香港橋樑優勢黃金機會
June 2, 2026 20:50 HKT/SGT
|
|
|
卡位港澳核心樞紐 52TOYS香港機場店正式開業
June 2, 2026 17:41 HKT/SGT
|
|
|
首間uSMART Cafe進駐啟德 服務本地社區居民 理財與生活創新體驗
June 2, 2026 16:22 HKT/SGT
|
|
|
Mint與Rice Robotics成立合資企業 斥資1,500萬港元拓展AI陪伴機械人業務
June 2, 2026 14:20 HKT/SGT
|
|
|
Graid Technology 推出 VROC(TM) by Graid Technology,附带 24 个月路线图及一级 支持 OEM
June 2, 2026 08:00 HKT/SGT
|
|
|
AibleClaw 運用 NVIDIA Cloud Functions,為長期運行的企業級 AI 代理程式或「爪」帶來高達 200 倍的總擁有成本優勢
June 2, 2026 00:00 HKT/SGT
|
|
|
宇樹科技IPO今日上會 首程控股(697.HK)機器人投資組合估值增長約4倍 帳面增值突破80億元
June 1, 2026 12:06 HKT/SGT
|
|
|
重磅!周星馳攜旗下比高集團戰略入股互動之星 共拓AI影視與互動影游全新賽道
June 1, 2026 10:22 HKT/SGT
|
|
|
能源管理進入智能體時代 思格發佈行業首個全域AI智能體SigenAgent
May 29, 2026 20:00 HKT/SGT
|
|
|
能源管理進入智能體時代 思格發佈行業首個全域AI智能體SigenAgent
May 29, 2026 17:03 HKT/SGT
|
|
|
龍豐(2290)招股持續火熱 市傳國際發售已超購
May 29, 2026 12:36 HKT/SGT
|
|
|
君聯資本投資企業拓璞數控在港交所成功上市
May 29, 2026 10:55 HKT/SGT
|
|
|
現代牙科集團公佈2026年第一季度運營更新
May 29, 2026 09:43 HKT/SGT
|
|
|
微創腦科學攜手傲意科技 開啟「腦機接口--外骨骼機器人」臨床康復新範式
May 28, 2026 21:24 HKT/SGT
|
|
|
|
| 更多新聞發布 >> |
|
|
 |
 |
 |
|
|