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| Wednesday, April 6, 2016 |
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華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈公司90納米嵌入式閃存（eFlash）工藝平台已成功實現量產，基於該平台製造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特點，具有很強的市場競爭優勢。
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| Wednesday, March 30, 2016 |
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華虹半導體2015年Java智能卡芯片出貨量再創歷史新高
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2015年Java智能卡芯片出貨量突破7.2億顆，與2014年的5.65億顆相比，同比增長率高達27%，再創歷史新高。 more info >> |
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| Wednesday, March 9, 2016 |
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基於華虹半導體eNVM工藝技術的華大電子雙介面金融IC卡芯片獲得國際EMVCo芯片安全認證證書
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）與中國電子集團控股有限公司（股票代號：00085.HK）的全資子公司北京中電華大電子設計有限責任公司（「華大電子」）共同宣佈，華大電子採用華虹半導體0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工藝生產的雙介面金融IC卡芯片CIU9872B獲得國際EMVCo芯片安全認證證書。 more info >> |
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| Monday, February 29, 2016 |
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華虹半導體與靈動微電合作開發應用於物聯網的系列IP
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司已經與本土智能硬件芯片定制及應用方案服務領先提供商上海靈動微電子股份有限公司（「靈動微電」，股份代號：833448）就開發基於物聯網（IoT）智慧硬件的IP平臺展開緊密合作，以幫助客戶簡化設計流程，並加速產品上市進度。
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| Friday, December 18, 2015 |
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同方微電子THD88/M2064芯片獲國際CC安全認證
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| 2015年12月18日，北京同方微電子有限公司（「同方微電子」）與華虹半導體有限公司（「華虹半導體」）共同宣佈，同方微電子採用華虹半導體110nm工藝自主研發的THD88/M2064（「THD88」）芯片獲得由挪威SERTIT認證機構頒發的國際CC EAL4+安全認證證書。 more info >> |
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| Friday, September 18, 2015 |
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華虹半導體推出0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版（0.18CE工藝平台增強版）。 more info >> |
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| Wednesday, August 5, 2015 |
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華虹半導體2015年上半年智能電錶芯片出貨量創歷史新高
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347)今日宣佈，公司2015年上半年包括安全芯片（Security）、微處理器（MCU）、系統級芯片（SoC）、電力線載波芯片（PLC）、計量芯片（Metering）在內的智能電錶芯片出貨量達1億3千萬顆，較去年同期增長50%，創歷史新高。 more info >> |
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| Thursday, July 30, 2015 |
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華虹半導體與矽睿科技聯手推出國內第一款單芯片三軸陀螺儀QMG6982 完善運動傳感器系列
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）與上海矽睿科技有限公司（「矽睿科技」或「QST Corporation」）今日共同宣佈，聯合推出新一代單芯片三軸陀螺儀QMG6982。 more info >> |
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| Friday, June 12, 2015 |
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華虹半導體最新推出0.11微米超低漏電嵌入式閃存工藝平台 助力物聯網MCU解決方案
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347)今日宣佈，最新推出0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage，ULL)嵌入式閃存(eFlash)和電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝平台。 more info >> |
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| Wednesday, April 22, 2015 |
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華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產 助力LED照明騰飛
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣佈，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平台已經成功實現量產，良率超過98%，達到國際一流水平。 more info >> |
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