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Press Releases |
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Friday, November 3, 2017 |
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華虹半導體與晟矽微電聯合宣布:基於95納米OTP工藝平台的首顆MCU開發成功
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統稱“集團”,股份代號:1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號:430276)今日聯合宣布 more info >> |
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Wednesday, August 30, 2017 |
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華虹半導體力推95納米eNVM工藝平台 制勝8位MCU市場
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統稱“集團”,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司針對8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場,最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V SG eNVM)工藝平台。 more info >> |
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Thursday, March 30, 2017 |
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華虹半導體功率器件平台累計出貨量突破500萬片晶圓
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司功率器件平台累計出貨量已突破500萬片晶圓。 more info >> |
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Thursday, February 16, 2017 |
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華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,實現翻番。 more info >> |
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Monday, January 23, 2017 |
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華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司已完成第三代Super Junction(「超級結結構」)MOSFET(「SJNFET」)工藝平台的第一階段研發,取得了初步成果,並計劃在2017年上半年逐步推向市場。 more info >> |
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Thursday, October 20, 2016 |
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基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證
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基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證 more info >> |
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Monday, August 22, 2016 |
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華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創歷史新高。 more info >> |
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Wednesday, July 20, 2016 |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用市場
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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今日宣布,將充分利用在IGBT(絕緣栅雙極型晶體管)技術方面的優勢,積極開拓新能源汽車市場,加速新能源汽車芯片國産化進程。 more info >> |
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Thursday, June 2, 2016 |
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華虹半導體Super Junction工藝平台累計出貨量突破10萬片
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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今日宣布,其先進的Super Junction(超級結結構)MOSFET(「SJNFET」)工藝平台累計出貨量首次突破10萬片,得益於市場對超級結MOSFET的强勁需求。 more info >> |
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Tuesday, May 3, 2016 |
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華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場
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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347)今日宣佈,其超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平台,繼2015年成功量產後,迄今累計出貨超過6億顆芯片,成功領跑LED照明市場。 more info >> |
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