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香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣佈,公司功率器件平台累計出貨量已突破500萬片晶圓。其中,得益於市場對超級結MOSFET(「金氧半場效電晶體」)和IGBT(「絕緣柵雙極型電晶體」)的強勁需求,華虹半導體獨特且具競爭力的垂直溝槽型Super Junction MOSFET(「SJNFET」)以及場截止型IGBT累計出貨量分別超過了200,000片和30,000片晶圓,並保持快速增長趨勢。
功率半導體器件在移動通訊、消費電子、開關電源、馬達驅動、LED驅動、新能源汽車、智能電網等領域發揮著越來越重要的作用,是降低功耗、提高效率的關鍵核心器件。華虹半導體擁有十五年的功率器件穩定量產經驗,是全球首家、同時亦是最大的功率器件200mm晶圓代工廠。憑籍持續的研發和創新,公司以極具競爭力的功率半導體技術,為客戶提供從低壓到高壓的完整解決方案,同時不斷向更高端、更廣闊應用的高密度大功率器件方向深耕,延續其「全球功率器件領導者」的戰略佈局。
目前,公司已推出第三代SJNFET工藝平台,技術參數達業界一流水平,可為客戶提供導通電阻更低、芯片面積更小、開關速度更快和開關損耗更低的產品解決方案。公司的場截止型IGBT技術參數可比肩國際領先企業,並具有出色的背面晶圓加工能力,是中國大陸唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠商。
華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:「功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑,越來越多的功率系統設計人員將目光投向我們,尋求綠色能源、快速充電、工業應用等方面領先的電源管理芯片代工方案。以綠色創『芯』為主軸,我們還將重點關注整個新能源汽車的產業鏈,包括充電樁、電池保護、馬達驅動等應用。此外,我們正在加速研發應用于高端工業和能源領域的超高壓IGBT技術,相信會進一步鞏固公司在功率器件領域的領先地位。」
話題 Press release summary
部門 电子产品, 金融, 业务
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