|
|
|
|
|
香港, 2019年6月27日 - (亞太商訊) - 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，股份代號：1347.HK）宣布其第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平台已成功實現量產。
華虹半導體一直深耕嵌入式非揮發性存儲器技術領域，通過不斷的技術創新，第三代90納米嵌入式閃存工藝平台的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，再創全球晶圓代工廠90納米工藝節點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。Flash IP具有更明顯的面積優勢，使得芯片整體面積進一步減小，從而在單片晶圓上獲得更多裸芯片數量。與此同時，光罩層數也隨之進一步減少，有效縮短了流片週期。而可靠性指標繼續保持著高水準，可達到10萬次擦寫及25年數據保持能力。近年來，華虹半導體在90納米工藝節點連續成功推出三代閃存工藝平台，在保持技術優勢的同時，不斷探求更高性價比的解決方案。第三代工藝平台的大規模穩定量產，為電信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片產品以及微控制器（MCU）等多元化產品提供持續穩定的支持和解決方案。
華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示：「華虹半導體是嵌入式非易失性存儲器技術的領航者，未來將繼續聚焦200mm差異化技術的研發創新，面向高密度智能卡與高端微控制器市場，同時不斷致力於在功耗和麵積方面提供顯著的優化，將200mm現有的技術優勢向300mm延伸，更好地服務國內外半導體芯片設計公司，滿足市場需求。」
關於華虹半導體有限公司
華虹半導體有限公司（「華虹半導體」，股份代號：1347.HK）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員，而華虹集團是國家“909”工程的載體，是以集成電路製造為主業、面向全球市場、具有自主創新能力和市場競爭力的高科技產業集團。
華虹半導體在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能17.5萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內在建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。
如需查詢詳細信息，請登陸華虹半導體網站 http://www.huahonggrace.com/ 。
話題 Press release summary
部門 电子产品, 金融, 业务
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
|
|
|
 |
| Hua Hong Semiconductor |
|
| June 3, 2021, 12:31 HKT/SGT |
| 華虹半導體12英寸90納米BCD實現規模量產 |
|
| Aug 27, 2020, 13:01 HKT/SGT |
| 華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平台 助力大容量MCU解決方案 |
|
| July 31, 2020, 12:29 HKT/SGT |
| 華虹半導體「8英寸+12英寸」全線發力 加速進軍IGBT市場 |
|
| July 20, 2020, 12:51 HKT/SGT |
| 華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台 |
|
| Oct 10, 2018, 14:35 HKT/SGT |
| 華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產 |
|
| June 14, 2018, 09:38 HKT/SGT |
| 華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 |
|
| May 8, 2018, 16:28 HKT/SGT |
| 再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆 |
|
| Dec 27, 2017, 17:19 HKT/SGT |
| 華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
|
| Dec 15, 2017, 14:42 HKT/SGT |
| 華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
|
| Nov 3, 2017, 10:00 HKT/SGT |
| 華虹半導體與晟矽微電聯合宣布：基於95納米OTP工藝平台的首顆MCU開發成功 |
|
| Aug 30, 2017, 12:33 HKT/SGT |
| 華虹半導體力推95納米eNVM工藝平台 制勝8位MCU市場 |
|
| Mar 30, 2017, 13:06 HKT/SGT |
| 華虹半導體功率器件平台累計出貨量突破500萬片晶圓 |
|
| Feb 16, 2017, 12:25 HKT/SGT |
| 華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番 |
|
| Jan 23, 2017, 17:41 HKT/SGT |
| 華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果 |
|
| Oct 20, 2016, 12:42 HKT/SGT |
| 基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證 |
|
| Aug 22, 2016, 12:36 HKT/SGT |
| 華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖 |
|
| July 20, 2016, 12:42 HKT/SGT |
| 華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用市場 |
|
| June 2, 2016, 12:16 HKT/SGT |
| 華虹半導體Super Junction工藝平台累計出貨量突破10萬片 |
|
| May 3, 2016, 12:11 HKT/SGT |
| 華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場 |
|
| Apr 6, 2016, 12:50 HKT/SGT |
| 華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
|
| 更多新闻 >> |
|
|
|
