|
|
|
|
|
香港, 2015年9月18日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版（0.18CE工藝平台增強版）。該增強型工藝平台的推出，進一步奠定了華虹半導體在蓬勃發展的微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市場中的領先地位，並把現有0.18CE工藝平台擴展至數模混合電路及電源管理晶片領域，為拓展新的應用市場打下了堅實基礎。
華虹半導體0.18CE工藝平台增強版是在0.18微米低本高效OTP（One-Time Programming）工藝平台的基礎上研發升級而來。其最大優勢是通過利用第三方授權的OTP Cell，並依託自身經驗豐富的嵌入式存儲器IP設計、製造工藝和IP測試三方面的整合能力，可為客戶提供優化的OTP IP，並實現更小的OTP面積、更高的速度、更低的功耗。通過這些改進，該工藝平台在成本、性能和功耗等諸多方面具有行業領先的競爭優勢。目前，已有多個國內外客戶的產品進入量產。
瞄準物聯網和智慧能源應用市場對低功耗MCU的龐大需求，華虹半導體又與合作夥伴聯合推出了更豐富的嵌入式存儲器方案。其中，OTP + LogicEE（Logic Technology Compatible EEPROM）的解決方案，以內嵌IP取代8位MCU外部成本較高的標準電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM），可大幅度降低生產成本。該解決方案不僅能夠大大提升讀寫速度，還可減少耗電量，有效延長待機時間，更能克服外掛式晶片數據容易遭到竊取的缺點，強化數據保密功能。
另外，在MTP（Multiple-Time Programming）解決方案中，客戶通過MTP IP可以方便地在系統上反復修改設計程式，從而提升客戶產品的功能及有效改善生產存貨管理。作為OTP MCU的升級版，MTP可提供的容量由1Kx8位到 8Kx16位，其IP面積極具競爭力，可應對客戶多元化和高性價比的需求。
同時，通過推出低閾值電壓（Low Vt）、NPN雙極結型晶體管（BJT）、 耗盡型（Depletion）、齊納二極管（ZenerDiode）、18V LDMOS器件，華虹半導體將擴大其在數模混合電路和電源管理IC領域的產品陣容，為諸如電量計、溫度傳感器、智能電錶、移動電源和微機電系統（MEMS）專用集成電路（ASIC），提供高性能低成本的解決方案。
華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“0.18CE工藝平台增強版是華虹半導體與合作夥伴共同耕耘的成果。該增強型工藝平台可為客戶提供一系列創新、高性能和有競爭力的嵌入式存儲器IP等完整解決方案。其產品應用廣泛，可適用於可穿戴式設備、移動通訊、物聯網和智慧能源。華虹半導體將繼續加大研發投入，與國內外合作夥伴攜手，開創進軍物聯網市場的新局面。”
話題 Press release summary
部門 电子产品, 业务
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
|
|
|
 |
| Hua Hong Semiconductor |
|
| June 3, 2021, 12:31 HKT/SGT |
| 華虹半導體12英寸90納米BCD實現規模量產 |
|
| Aug 27, 2020, 13:01 HKT/SGT |
| 華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平台 助力大容量MCU解決方案 |
|
| July 31, 2020, 12:29 HKT/SGT |
| 華虹半導體「8英寸+12英寸」全線發力 加速進軍IGBT市場 |
|
| July 20, 2020, 12:51 HKT/SGT |
| 華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台 |
|
| June 27, 2019, 12:16 HKT/SGT |
| 華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
|
| Oct 10, 2018, 14:35 HKT/SGT |
| 華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產 |
|
| June 14, 2018, 09:38 HKT/SGT |
| 華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 |
|
| May 8, 2018, 16:28 HKT/SGT |
| 再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆 |
|
| Dec 27, 2017, 17:19 HKT/SGT |
| 華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產 |
|
| Dec 15, 2017, 14:42 HKT/SGT |
| 華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
|
| Nov 3, 2017, 10:00 HKT/SGT |
| 華虹半導體與晟矽微電聯合宣布：基於95納米OTP工藝平台的首顆MCU開發成功 |
|
| Aug 30, 2017, 12:33 HKT/SGT |
| 華虹半導體力推95納米eNVM工藝平台 制勝8位MCU市場 |
|
| Mar 30, 2017, 13:06 HKT/SGT |
| 華虹半導體功率器件平台累計出貨量突破500萬片晶圓 |
|
| Feb 16, 2017, 12:25 HKT/SGT |
| 華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番 |
|
| Jan 23, 2017, 17:41 HKT/SGT |
| 華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果 |
|
| Oct 20, 2016, 12:42 HKT/SGT |
| 基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證 |
|
| Aug 22, 2016, 12:36 HKT/SGT |
| 華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖 |
|
| July 20, 2016, 12:42 HKT/SGT |
| 華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用市場 |
|
| June 2, 2016, 12:16 HKT/SGT |
| 華虹半導體Super Junction工藝平台累計出貨量突破10萬片 |
|
| May 3, 2016, 12:11 HKT/SGT |
| 華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場 |
|
| 更多新闻 >> |
|
|
|
