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Friday, 3 October 2014, 19:40 HKT/SGT | |
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香港, 2014年10月3日 - (亞太商訊) - 雖然大市疲弱,近期仍有多隻新股計劃上市,其中正在招股的華虹半導體 (1347) 基本因素穩健,所處的行業獲國策支援,未來表現值得期待。
華虹半導體是一家總部位於上海專注於先進及差異化技術的200毫米(8英寸)純晶圓代工企業,按2013年銷售收入位居全球第二大8英吋純晶圓代工廠,亦是世界第六大純晶圓代工廠,該公司是由華虹NEC和宏力半導體於2011年合併而成。
華虹半導體主要生產高增長和高利潤率的產品,產品可廣泛應用在電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車等。公司亦提供廣泛及深入的加工技術可定製平台,涵蓋1.0微米到90納米的技術節點,其中,在eNVM(嵌入式非易失性存儲器技術)及功率器件方面均是行業一哥,佔據了龐大的市場份額,把握了全球智能卡及MCU(微控制器)強勁增長所帶來的機遇,可謂實力雄厚。
值得注意的是,華虹盈利能力良好,在2014年上半年,毛利率及淨利率分別達到28.5%及13.8%,高於同類上市公司的水平,其股本回報率亦高達8.3%,領先同行其他公司。
據了解,200毫米(8英寸)晶圓代工企業正享有低資本密集度,較長的產品生命週期及穩定增長的趨勢(如有利的供需及IDM外包趨勢),由於專有應用和市場細分所產生的相對較高的進入門檻,並且,華虹半導體由於在eNVM和功率器件技術領先,因此處於非常有利的位置,預期華虹半導體能夠捕捉智能卡、微控制器和高壓功率工業應用(例如汽車,運輸等)在中國不斷增長的需求。 華虹半導體是次發售約2.29億新股,每股招股價介乎11.15至12.2元,集資約27.9億元。招股的價格區間代表0.91到0.99倍2015年市淨率,較同業有頗大折讓。華虹半導體將於本月8日正午截止招股,並於15日掛牌,據悉,目前已獲高質量長線基金和行業專項基金追捧,足見市場及投資者對其業務前景的信心。
話題 Press release summary
部門 金融, 业务
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