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| Press Releases |
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| Friday, November 3, 2017 |
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華虹半導體與晟矽微電聯合宣布：基於95納米OTP工藝平台的首顆MCU開發成功
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK）與上海晟矽微電子股份有限公司（“晟矽微電”，股份代號：430276）今日聯合宣布 more info >> |
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| Wednesday, August 30, 2017 |
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華虹半導體力推95納米eNVM工藝平台 制勝8位MCU市場
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司針對8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器（95納米5V SG eNVM）工藝平台。 more info >> |
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| Thursday, March 30, 2017 |
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華虹半導體功率器件平台累計出貨量突破500萬片晶圓
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司功率器件平台累計出貨量已突破500萬片晶圓。 more info >> |
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| Thursday, February 16, 2017 |
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華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍，實現翻番。 more info >> |
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| Monday, January 23, 2017 |
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華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果
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全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司已完成第三代Super Junction（「超級結結構」）MOSFET（「SJNFET」）工藝平台的第一階段研發，取得了初步成果，並計劃在2017年上半年逐步推向市場。
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| Thursday, October 20, 2016 |
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基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證
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| 基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證 more info >> |
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| Monday, August 22, 2016 |
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華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創歷史新高。 more info >> |
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| Wednesday, July 20, 2016 |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用市場
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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日宣布，將充分利用在IGBT（絕緣栅雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車芯片國産化進程。
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| Thursday, June 2, 2016 |
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華虹半導體Super Junction工藝平台累計出貨量突破10萬片
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| 全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日宣布，其先進的Super Junction（超級結結構）MOSFET（「SJNFET」）工藝平台累計出貨量首次突破10萬片，得益於市場對超級結MOSFET的强勁需求。 more info >> |
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| Tuesday, May 3, 2016 |
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華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場
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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣佈，其超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平台，繼2015年成功量產後，迄今累計出貨超過6億顆芯片，成功領跑LED照明市場。
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