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| Press Releases |
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| Tuesday, September 16, 2014 |
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建立微脂體量產機制，9月9日開始接受委託
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表，田中貴金屬集團經營製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）已建立了模擬細胞膜之磷脂雙分子層的微脂體奈米膠囊量產機制。田中貴金屬工業自2014年9月9日開始，接受製藥公司和試藥廠商的微脂體商品量產化委託，並提供試藥及開發用的膠囊。 more info >> |
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| Monday, September 1, 2014 |
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最高頒發500萬日圓的「貴金屬相關研究補助金」之研究主題，於9月1日起開始徵選
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表田中貴金屬集團自9月1日（週一）起至11月28日（週五）止，展開2014年度「貴金屬相關研究補助金」之研究主題徵選活動。 more info >> |
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| Tuesday, August 19, 2014 |
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開發出約10分鐘就能簡易檢測糖尿病的檢驗試劑組 將陸續供應給中國、台灣、印度等糖尿病人口遽增的新興國家
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表，田中貴金屬集團經營製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）已開發出一種高靈敏度篩檢套組「PersonalA1c」，利用金膠體（※1）約10分鐘就能完成糖尿病簡易檢測。 more info >> |
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| Tuesday, July 29, 2014 |
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田中貴金屬工業與MEMS CORE簽訂共同開發契約，啟動技術合作 建置以金粒子低溫接合材料進行MEMS（微機電系統）圖案形成的組裝據點
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| 田中控股株式會社發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社與株式會社MEMS CORE已簽訂共同開發契約，雙方將針對田中貴金屬工業所開發的次微米大小（萬分之一釐米）金粒子在MEMS元件圖案形成技術上展開技術合作。 more info >> |
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| Tuesday, July 15, 2014 |
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開發出可對應網版印刷，能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明），已開發出無需加熱硬化，僅使用紫外線（UV）硬化即可形成電子電路配線，且可對應網版印刷的導電性銀膏產品「UV700-SR1J」。 more info >> |
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| Tuesday, June 17, 2014 |
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日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表，田中貴金屬集團經營電鍍事業的日本電鍍工程株式會社（總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：田中 浩一朗，以下簡稱EEJA）將開始提供不含氰化物的置換型無電解金化鍍液「LECTROLESS IGS2020」。 more info >> |
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| Monday, March 31, 2014 |
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田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）今日發表田中貴金屬集團2013年度「貴金屬相關研究補助金」的得獎者名單。 more info >> |
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| Tuesday, January 14, 2014 |
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田中電子工業自1月15日起開始銷售高導電性之銀合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗），開發出導電性比傳統產品提高約30%的銀合金Bonding Wire「SEC」（下稱「SEC」），並自1月15日起開始銷售。 more info >> |
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| Wednesday, January 8, 2014 |
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田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」，並自1月9日起開始銷售。 more info >> |
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| Tuesday, December 10, 2013 |
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田中貴金屬工業、NEWLONG精密工業、太陽化學工業 於12月4日起開始提供次微米級金粒子之微細複合圖案印刷技術
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| 田中貴金屬工業株式會社、NEWLONG精密工業株式會社、太陽化學工業株式會社三家公司，將自2013年12月4日（週三）起開始提供新技術，其可藉由高精密網版印刷，於基板上批次形成使用次微米大小（萬分之1釐米）金粒子之低溫接合材料「AuRoFUSE(TM)」的微細複合圖案。 more info >> |
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