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| Press Releases |
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| Tuesday, July 15, 2014 |
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開發出可對應網版印刷，能夠以紫外線照射形成電子電路的銀膏產品
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明），已開發出無需加熱硬化，僅使用紫外線（UV）硬化即可形成電子電路配線，且可對應網版印刷的導電性銀膏產品「UV700-SR1J」。 more info >> |
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| Tuesday, June 17, 2014 |
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日本電鍍工程(EEJA)開始提供不使用高毒性的氰化物、可在半導體封裝基板上化鍍的置換型無電解金化鍍液
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| 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）發表，田中貴金屬集團經營電鍍事業的日本電鍍工程株式會社（總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：田中 浩一朗，以下簡稱EEJA）將開始提供不含氰化物的置換型無電解金化鍍液「LECTROLESS IGS2020」。 more info >> |
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| Monday, March 31, 2014 |
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田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）今日發表田中貴金屬集團2013年度「貴金屬相關研究補助金」的得獎者名單。 more info >> |
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| Tuesday, January 14, 2014 |
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田中電子工業自1月15日起開始銷售高導電性之銀合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗），開發出導電性比傳統產品提高約30%的銀合金Bonding Wire「SEC」（下稱「SEC」），並自1月15日起開始銷售。 more info >> |
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| Wednesday, January 8, 2014 |
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田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」，並自1月9日起開始銷售。 more info >> |
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| Tuesday, December 10, 2013 |
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田中貴金屬工業、NEWLONG精密工業、太陽化學工業 於12月4日起開始提供次微米級金粒子之微細複合圖案印刷技術
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| 田中貴金屬工業株式會社、NEWLONG精密工業株式會社、太陽化學工業株式會社三家公司，將自2013年12月4日（週三）起開始提供新技術，其可藉由高精密網版印刷，於基板上批次形成使用次微米大小（萬分之1釐米）金粒子之低溫接合材料「AuRoFUSE(TM)」的微細複合圖案。 more info >> |
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| Tuesday, November 26, 2013 |
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田中貴金屬工業株式會社成功將氰系電鍍廢液轉為無害，並回收其中所含微量貴金屬
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）之湘南工場（神奈川縣平塚市），成功建立使氰系電鍍廢液轉為無害後，可回收廢液中所含微量金、白金、鈀等貴金屬的技術（下稱本技術）。 more info >> |
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| Thursday, September 26, 2013 |
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田中貴金屬於新加坡設立當地法人，自10月1日起正式營運
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| 田中貴金屬集團的田中貴金屬國際株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：佐藤恒夫）與田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表共同於新加坡設立當地法人，以期在東南亞國協（ASEAN）各國紮下穩固根基及擴大未來銷售通路，並將於2013年10月1日起正式營運。 more info >> |
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| Thursday, August 29, 2013 |
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2013年度「貴金屬相關研究補助金」之研究主題，於9月2日起開始徵選
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表田中貴金屬集團自9月2日（週一）起至11月29日（週五）止，展開2013年度「貴金屬相關研究補助金」之研究主題徵選活動。徵選對象為使用貴金屬進行研究開發的國內教育機構及公家研究機構，並頒發各類獎項，包括最高500萬日圓的「白金獎」，以及200萬日圓的「金獎」與50萬日圓的「銀獎」。 more info >> |
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| Friday, July 5, 2013 |
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Electroplating Engineers of Japan自7月5日起開始銷售小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：內藤和正，以下簡稱EEJA）開發出小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置「POSFER E Series」，並預計自7月5日起銷售。 more info >> |
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