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| Press Releases |
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| Tuesday, January 17, 2012 |
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更正：世界首次，田中貴金屬工業開始供應 利用紫外線可形成電子電路之銀墨水
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌），自1月18日起，開始銷售世界首次量產，僅使用透過紫外線（UV）硬化、無須加熱硬化即可形成電子電路配線的導電銀墨水。 more info >> |
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世界首次，田中貴金屬工業開始供應 利用紫外線可形成電子電路之銀墨水
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌），自1月18日起，開始銷售世界首次量產，僅使用透過紫外線（UV）硬化、無須加熱硬化即可形成電子電路配線的導電銀墨水。 more info >> |
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| Thursday, January 12, 2012 |
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田中電子工業開始銷售三項高機能Bonding Wire產品
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業股份公司（總公司：東京都千代田區、執行總裁：笠原康志），將自1月13日起，開始銷售具備超高可靠性的金製導線以及兩項銅製導線等三項產品。 more info >> |
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| Monday, December 26, 2011 |
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全球最高等級大於11.4 %的轉換效率 田中貴金屬工業獨家供應染料敏化太陽能電池之釕染料
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表，由進行田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）開始獨家供應染料敏化太陽能電池中具備全球最高等級大於11.4 % 轉換效率之釕錯合物染料「CYC-B11」。 more info >> |
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| Thursday, December 15, 2011 |
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田中貴金屬工業的袖浦工廠將於明年1月5日開始運作
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內，執行總裁：岡本英彌）發表，進行田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌），發表負責白金族金屬之回收及精製的袖浦工廠（千葉縣袖浦市）將自2012年1月5日開始正式運作。 more info >> |
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| Wednesday, November 30, 2011 |
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田中貴金屬國際株式會社馬來西亞當地法人自12月1日起正式營運
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表，經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：沼井芳典），其馬來西亞當地法人（位於檳城，以下簡稱TKI馬來西亞）將於12月1日正式展開營運。 more info >> |
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| Tuesday, November 8, 2011 |
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開發可量產電氣接點之鈀合金電鍍液，能替代金電鍍液 Electroplating Engineers of Japan, Limited自11月9日起開始提供
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| Tanaka Holdings Co., Ltd（總公司：千代田區丸之内，執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited（總公司：神奈川縣平塚市，執行總裁：内藤和正，以下簡稱EEJA）自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。 more info >> |
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| Tuesday, September 13, 2011 |
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田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器，全新加入七項產品
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌），擴充了使用於各種汽車用感測器零件滑動接點（※1）的電子束焊接材料產品陣容。 more info >> |
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| Tuesday, July 12, 2011 |
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田中貴金屬工業與休斯微技術合作發展次微米級金粒子圖案轉印及接合技術
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| 田中貴金屬工業株式會社（1）（總公司：東京千代田區丸之內；執行總裁：岡本英彌） 和休斯微技術公司（總公司：神奈川縣橫濱；執行總裁：Raymond Lau） 將合作共同開發使用次微米級（1/10,000毫米）金粒子的圖案轉印及接合技術。 more info >> |
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| Monday, July 11, 2011 |
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田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire分散供給風險，促使產能倍增
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表Bonding Wire（配線材）市場佔有率世界排名第一的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：笠原康志），推出以日本、中國、新加坡為三大據點，生產銅Bonding Wire之體制。 more info >> |
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