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| Press Releases |
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| Monday, July 11, 2011 |
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田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire分散供給風險，促使產能倍增
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表Bonding Wire（配線材）市場佔有率世界排名第一的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：笠原康志），推出以日本、中國、新加坡為三大據點，生產銅Bonding Wire之體制。 more info >> |
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| Monday, June 13, 2011 |
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田中電子工業開始銷售銀合金接合線
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| TANAKA Holdings Co., Ltd. (總公司：千代田區丸之内； 執行總裁：岡本英彌) 發佈: 以製造接合線 (bonding wire) 在國際市場擁有高市佔率之地位, 而屬於田中貴金屬集團的田中電子工業株式會社 (本社：東京都千代田區；執行總裁：笠原康志), 將從6月14日起開始正式銷售銀合金接合線「SEA」。 more info >> |
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| Friday, November 12, 2010 |
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田中貴金屬工起於日本國內首度推出使用效 率約為以往3倍的銀系大型圓筒濺鍍靶材
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之内、代表取締役社長：岡本英彌）發表，日本國內首次針對矽薄膜太陽電池※2 的銀薄膜形成之銀系大型圓筒濺鍍靶材※3。將從2010年11月10日（星期三）起，由田中貴金屬集團內負責製造的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、代表取締役社長：岡本英彌）開始供應。 more info >> |
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| Tuesday, September 7, 2010 |
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Electroplating Engineers of Japan Ltd.自9月8日起開始提供全球第一個可將鈀運用在液晶驅動IC封裝技術的電鍍液-代替鍍金而實現了75%的成本降低減及驅動IC的細微化
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| 田中貴金屬集團（總公司：千代田區丸之內，董事長：岡本英彌）發表以下新技術的資訊。田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市，董事長（代表取締役社長）：內藤和正，以下簡稱EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※2用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。 more info >> |
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