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| Press Releases |
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| Wednesday, November 30, 2011 |
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田中貴金屬國際株式會社馬來西亞當地法人自12月1日起正式營運
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表，經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：沼井芳典），其馬來西亞當地法人（位於檳城，以下簡稱TKI馬來西亞）將於12月1日正式展開營運。 more info >> |
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| Tuesday, November 8, 2011 |
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開發可量產電氣接點之鈀合金電鍍液，能替代金電鍍液 Electroplating Engineers of Japan, Limited自11月9日起開始提供
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| Tanaka Holdings Co., Ltd（總公司：千代田區丸之内，執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited（總公司：神奈川縣平塚市，執行總裁：内藤和正，以下簡稱EEJA）自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。 more info >> |
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| Tuesday, September 13, 2011 |
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田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器，全新加入七項產品
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌），擴充了使用於各種汽車用感測器零件滑動接點（※1）的電子束焊接材料產品陣容。 more info >> |
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| Tuesday, July 12, 2011 |
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田中貴金屬工業與休斯微技術合作發展次微米級金粒子圖案轉印及接合技術
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| 田中貴金屬工業株式會社（1）（總公司：東京千代田區丸之內；執行總裁：岡本英彌） 和休斯微技術公司（總公司：神奈川縣橫濱；執行總裁：Raymond Lau） 將合作共同開發使用次微米級（1/10,000毫米）金粒子的圖案轉印及接合技術。 more info >> |
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| Monday, July 11, 2011 |
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田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire分散供給風險，促使產能倍增
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表Bonding Wire（配線材）市場佔有率世界排名第一的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：笠原康志），推出以日本、中國、新加坡為三大據點，生產銅Bonding Wire之體制。 more info >> |
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| Monday, June 13, 2011 |
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田中電子工業開始銷售銀合金接合線
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| TANAKA Holdings Co., Ltd. (總公司：千代田區丸之内； 執行總裁：岡本英彌) 發佈: 以製造接合線 (bonding wire) 在國際市場擁有高市佔率之地位, 而屬於田中貴金屬集團的田中電子工業株式會社 (本社：東京都千代田區；執行總裁：笠原康志), 將從6月14日起開始正式銷售銀合金接合線「SEA」。 more info >> |
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| Friday, November 12, 2010 |
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田中貴金屬工起於日本國內首度推出使用效 率約為以往3倍的銀系大型圓筒濺鍍靶材
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之内、代表取締役社長：岡本英彌）發表，日本國內首次針對矽薄膜太陽電池※2 的銀薄膜形成之銀系大型圓筒濺鍍靶材※3。將從2010年11月10日（星期三）起，由田中貴金屬集團內負責製造的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、代表取締役社長：岡本英彌）開始供應。 more info >> |
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| Tuesday, September 7, 2010 |
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Electroplating Engineers of Japan Ltd.自9月8日起開始提供全球第一個可將鈀運用在液晶驅動IC封裝技術的電鍍液-代替鍍金而實現了75%的成本降低減及驅動IC的細微化
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| 田中貴金屬集團（總公司：千代田區丸之內，董事長：岡本英彌）發表以下新技術的資訊。田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市，董事長（代表取締役社長）：內藤和正，以下簡稱EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※2用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。 more info >> |
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