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  Press Releases
Tuesday, July 12, 2011
田中貴金屬工業與休斯微技術合作發展次微米級金粒子圖案轉印及接合技術  
Monday, July 11, 2011
田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire分散供給風險,促使產能倍增  
Monday, June 13, 2011
田中電子工業開始銷售銀合金接合線  
Friday, November 12, 2010
田中貴金屬工起於日本國內首度推出使用效 率約為以往3倍的銀系大型圓筒濺鍍靶材  
Tuesday, September 7, 2010
Electroplating Engineers of Japan Ltd.自9月8日起開始提供全球第一個可將鈀運用在液晶驅動IC封裝技術的電鍍液-代替鍍金而實現了75%的成本降低減及驅動IC的細微化  
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