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| Press Releases |
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| Thursday, August 14, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布與JEPLAN進行事業合作，以邁向實現脫碳和循環型社會
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| TANAKA PRECIOUS METAL GROUP Co., Ltd.（總公司：東京都中央區，執行總裁：田中 浩一朗）決定與株式會社JEPLAN（總公司：神奈川縣川崎市，代表取締役 社長兼執行總裁：高尾 正樹，以下稱「JEPLAN」）進行事業合作，旨在削減以產業用貴金屬展開事業的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.於貴金屬回收製程的CO2排放，以及實現有機物的再資源化。 more info >> |
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| Friday, June 6, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES「PEM型水電解用電極觸媒的開發與實際應用」獲頒「2025年度觸媒工業協會技術獎」
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| Wednesday, March 12, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES開發出適用於第5代訊號繼電器的次世代接點「極小CROSS BAR接點（帶狀接點）」
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| Thursday, January 23, 2025 |
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田中貴金屬工業開發出適用於功率半導體的片狀接合材料「AgSn TLP片」
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| 以田中貴金屬的產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都中央區，執行總裁：田中 浩一朗）宣布開發出用在功率半導體封裝製造中，晶片貼裝的片狀接合材料「AgSn TLP片」。本產品除了功率半導體的晶片貼裝用途之外，還有望推廣到散熱器中進行大面積接合，作為熱界面材料（TIM材料）（※1）的替代材料。 more info >> |
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| Thursday, November 14, 2024 |
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田中貴金屬：全球首創※1成功開發出具有奈米級晶粒的白金材料製造技術
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| 田中貴金屬集團核心企業──以產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都中央區，執行總裁：田中 浩一朗）宣布為全球首次成功開發出將白金（鉑、Pt）材料晶粒粒徑※2控制在奈米級的塊狀體※3。 more info >> |
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| Thursday, October 17, 2024 |
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田中貴金屬工業發表新產品半導體檢測設備用鈀合金材料「TK-SK」
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| 田中貴金屬集團核心企業——以產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都中央區，執行總裁：田中 浩一朗）宣布成功開發出應用於半導體封裝的後段中，進行最終測試的探針用鈀（Pd）合金材料「TK-SK」。 more info >> |
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| Friday, August 9, 2024 |
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田中貴金屬集團自2025年1月起將重組集團組織結構
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| Tuesday, March 26, 2024 |
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田中控股株式會社為建設新總公司大樓 以綠色信貸籌備資金之通知
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| 田中貴金屬集團旗下的純粹控股公司田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）宣布，和株式會社瑞穗銀行(東京都千代田區、行長：加藤勝彥，以下稱「瑞穗銀行」)已就預計今年4月將遷進之新總公司大樓，其用於建設之資金簽訂綠色信貸契約，謹此通知。另外，本籌資案在株式會社日本信用評等研究所的綠色信貸框架下，獲得「Green 1（F）（※）」的評價。 more info >> |
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| Tuesday, March 19, 2024 |
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田中控股株式會社總公司搬遷 遷至創業地點茅場町的新總公司大樓
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| 田中貴金屬集團旗下的純粹控股公司田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）宣布，在田中貴金屬集團創業地點的中央區日本橋茅場町興建新總公司大樓，並於2024年4月1日將總公司轉移至該新大樓。 more info >> |
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| Monday, March 11, 2024 |
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田中貴金屬工業建立了使用「AuRoFUSE(TM)預製件」的半導體高密度封裝用接合技術
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Sept 1, 2025 13:00 HKT/SGT
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