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東京, 2010年9月7日 - (亞太商訊) - 田中貴金屬集團（總公司：千代田區丸之內，董事長：岡本英彌）發表以下新技術的資訊。田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（總公司：神奈川縣平塚市，董事長（代表取締役社長）：內藤和正，以下簡稱EEJA）自2010年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※2用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。
「MICROFAB Pd 系列」是以往無法實現pH7.0中性電解製程的鈀電鍍液，它可以運用在液晶面板上的驅動（Driver）IC的封裝技術上面。這是為了取代歴來主流的電解金電鍍成為中性電解鈀電鍍，然後在尋求減少貴金屬原料金屬75%成本※3的同時，也能夠對應液晶驅動IC的細微（fine pitch）化。
【以往市場主流的金凸塊的課題，以及在使用鈀遇到的障礙】
現在液晶驅動IC的晶圓凸塊製程以鍍金技術為主流。然而，最近幾年由於金塊的市場價格突然高漲，因此在液晶面板的市場中，對於驅動IC封裝進行成本低減是當務之急。另外，隨著液晶面板的高精細化，驅動IC用凸塊的細微化也同時被要求，在接合時為了不使凸塊壓壞與旁邊接觸，必須要使用更高硬度的貴金屬來形成凸塊，自以前開始就關注到利用比黃金更便宜且具有高硬度的鈀來製作。然而，以往的鈀電鍍具有強鹼性，由於在上光阻※4時會受到傷害，因此對於上了光阻後的晶圓來說很難形成凸塊。
【全球首次，利用鈀形成凸塊】
「MICROFAB Pd 系列」是EEJA獨自開發的在中性範圍內且具穩定的鈀化合物及同樣是中性範圍內且效果好的添加劑，它將以往不可能以pH7.0中性製程來形成凸塊變成了可能，成為全球第一個※1中性電解鈀電解液。這個技術有以下幾個特點，客戶不用換掉現有的電鍍裝置，就可以得到成本以及性能上的重大的改善。
- 透過替代鍍金，可以達到75%貴金屬原料金屬的成本低減
- 硬度比黃金還高，可以形成輪廓清晰且平坦的凸塊。可對應驅動IC的細微化
- 由於是pH7.0的中性製程，可以對於已上了光阻的晶圓進行凸塊電鍍
- 由於沒有阿摩尼亞的臭味，改善了以往電鍍時具有強烈阿摩尼亞臭味的作業環境
EEJA將「MICROFAB Pd 系列」針對半導體晶圓生產公司，以一年1憶2000萬日圓的業績為銷售目標。今後更會將這個中性電解鈀電鍍製程擴大運用在印刷電路板及耐強鹼性差的材料，加強對其產品細微化以及實現降低成本的服務提供上。
另外，EEJA在即將來到的9月8日（星期三）到10日（星期五）為止，於台北世界貿易中心（台灣台北市）舉辦的「2010國際半導體展」展出。在敝公司的展示攤位（No.1126）上，除了介紹「MICROFAB Pd 系列」之外，展場駐點的技術人員也可以接受您的採訪。
※1 EEJA調查
※2 凸塊：IC晶片等電極端子
※3 以金屬密度19.32g・cm-3（20℃），參考原料金屬價格 約3,400日圓/g（2010年8月時點）鈀的密度12.02 g・cm-3（20℃），參考原料金屬價格 約1,400日圓/g（2010年8月時點）所計算出來的
※4 光阻：半導體晶圓及基板等薄膜狀的保護膜
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building 22F
代表：代表取締役社長 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團員工總人數：3,441名（2009年度）
集團綜合銷售額：7,102億日圓（2009年度）
集團主要營業內容：貴金屬原材（白金、金、銀、其他）以及各種工業用貴金屬製品之製造、銷售、進出口及貴金屬之回收、提煉
HP官方綱站： http://www.tanaka.co.jp
工業產品網站： http://pro.tanaka.co.jp
Electroplating Engineers of Japan Ltd. (日本電鍍工程有限公司)
略稱：EEJA
總公司：神奈川縣平塚市新町5-50
代表：董事長（代表取締役社長）內藤和正
設立：1965年
資本額：1億日圓
公司員工：97人（2009年度）
營業額：212億8千萬日圓（2009年度）
事業內容：
1. 與Enthone集團技術合作的SEL-REX貴金屬・卑金屬電鍍液，添加劑以及表面處埋相關藥品的開發、製造、販賣、輸出業
2. 電鍍裝置的開發、製造、販賣、輸出業
3. 其他電鍍相關製品的輸入、販賣
HP網址： http://www.eeja.com/
欲了解更多信息，請聯繫：
CS Center, 田中貴金屬International株式會社(TKI)
e-mail: tki-contact@ml.tanaka.co.jp
話題 Press release summary
部門 电子产品, Science
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