|
|
|
東京, 2009年6月17日 - (亞太商訊) - TDK公司近日宣布研發出一種用於額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器,併計劃於7月開始量產和銷售。該產品採用了TDK處於領先地位的陶瓷電介質薄層技術和疊層技術,將電容量提升到了業內中壓同類產品的最高水平。
| 中壓用陶瓷積層貼片電容器 |
近年來,隨著車載電子設備的大量應用,駕駛性能作為車輛的一項基本得到不斷改善,駕駛舒適性和安全性也得到不斷提升。此外,新一代環保汽車採用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技術,引起了全世界的廣泛關注。在這樣的市場環境下,安裝在有限空間內的電子設備數量不斷增加,市場對於車載用電子的要求也趨於小型化,節省佔用空間的需求在不斷增加。
為了應對這些市場需求,TDK憑藉其在材料技術和疊層技術方面的優勢,將陶瓷電介質層的間隙較以往的產品減小了40%。此外,還對燒結條件進行了優化,從而在實現部件小尺寸、高容量的同時保持了車載用積層陶器貼片電容器的可靠性。
中壓用積層陶瓷貼片電容器與TDK以往產品相比,在相同電容量的條件下,尺寸縮小近50%,而同尺寸的部件,電容量較以前提高一倍。該產品符合X7S溫度特性(工作溫度範圍:-55°C到125°C;電容量變化:±22%),因而非常適用於車載引擎部件和工業設備所需的平流電路1開關電源。
術語 1)平流電路:一種通過電容器和其他元件控制脈衝電流(釋放儲存的電荷對電流進行整流)的電路,使電流更佳平穩。
主要特性 -陶瓷電介質層間隙較以往產品減小了40%,增加了電容量,實現小尺寸,高容量。 -符合X7S溫度特性(工作溫度範圍: -55°C到125°C;電容量變化: ±22%)。
主要用途 -車輛引擎部件輸入輸出平流(電池線路等) -工業設備開關電源平流
主要規格
形狀 厚度(mm) 額定電壓(V) 電容量(μF) 溫度特性
C1005(0402) 0.55(最大) 100 0.01 X7S
C1608(0603) 0.90(最大) 100 0.1 X7S
C2012(0805) 1.45(最大) 100 1.0 X7S
C3216(1206) 1.80(最大) 100 2.2 X7S
C3225(1210) 2.20(最大) 100 3.3 X7S
C4532(1812) 2.50(最大) 100 4.7 X7S
C5750(2220) 2.80(最大) 100 10 X7S
生產銷售計劃 -生產地點:秋田地區 -生產能力: 3千萬片/月(預計) -投產時間: 2009年7月
欲了解更多信息,請聯繫:
TDK中國企畫部
馮肖雯
TEL: (86-21)62702345
話題 Corporate Announcement
部門 电子产品
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
|
|
|
TDK Corporation |
|
Nov 16, 2015, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列 |
|
May 8, 2015, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬盤SDS1B系列 |
|
Nov 18, 2014, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出mSATA type模塊SMG4A系列 |
|
May 8, 2014, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列 |
|
Nov 5, 2013, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 |
|
May 7, 2013, 16:00 HKT/SGT |
TDK推出支持串行ATA 3Gbps的高可靠性固態硬盤SDG4A系列 |
|
Jan 7, 2013, 16:40 HKT/SGT |
TDK 積層陶瓷貼片電容器 相關網站的改版 |
|
July 23, 2012, 16:00 HKT/SGT |
TDK: 工業用 SD卡 MMGBA系列與microSD卡 MUGBA系列的銷售 |
|
July 9, 2012, 16:00 HKT/SGT |
TDK:超薄接收線圈組件的開發 |
|
July 3, 2012, 17:00 HKT/SGT |
TDK:關於FOUP載入口的新機型銷售 |
|
June 27, 2012, 10:00 HKT/SGT |
關於紐約時代廣場慶祝獨立紀念日燈光錶演 |
|
May 9, 2012, 09:00 HKT/SGT |
TDK開發出支持串行ATA 3Gbps的工業用內嵌mSATA型SMG3B系列 |
|
Mar 21, 2012, 16:00 HKT/SGT |
TDK開發出eSSD系列 |
|
Dec 5, 2011, 09:20 HKT/SGT |
TDK以傳統的聖誕主題點亮紐約時代廣場 |
|
June 20, 2011, 16:00 HKT/SGT |
關於《TDK環境活動2020》的制定 |
|
May 31, 2011, 16:00 HKT/SGT |
TDK透視型高精細有機EL顯示器的開發與量產 |
|
May 19, 2009, 11:49 HKT/SGT |
TDK推出兼容串行ATA II接口的TDK SATA II SSD SDG2A系列高速固態硬盤 |
|
Apr 23, 2009, 13:06 HKT/SGT |
TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND閃存控制器 |
|
Apr 13, 2009, 10:29 HKT/SGT |
TDK 開發並開始量產三款新型 Gigaspira 積層磁珠產品, 業內阻抗最高的 1005 尺寸產品、在大範圍頻帶可高效降噪 |
|
Mar 25, 2009, 16:32 HKT/SGT |
TDK開發出帶EMI濾波器功能的BGA壓敏電阻器 |
|
更多新闻 >> |
|
|
|