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| Press Releases |
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| Monday, November 16, 2015 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）將從2016年1月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型閃存控制IC GBDriver GS1的Cfast卡片形狀的工業用固態硬盤CAS1B系列產品。 more info >> |
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| Friday, May 8, 2015 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬盤SDS1B系列
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| TDK株式會社（社長：上釜鍵宏）將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型閃存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬盤SDS1B系列產品。 more info >> |
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| Tuesday, November 18, 2014 |
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TDK推出mSATA type模塊SMG4A系列
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| TDK株式會社（社長：上釜 健宏）將於2015年1月開始銷售工業用NAND閃存模塊SMG4A系列，該系列產品最大可支持128GB，並支持尺寸約 30mm×50mm的小型串行ATA II。 more info >> |
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| Thursday, May 8, 2014 |
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TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2014年8月開始銷售工業用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過採用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte，並支持串行ATAⅡ。 more info >> |
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| Tuesday, November 5, 2013 |
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TDK推出支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半，約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小，卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量。 more info >> |
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| Tuesday, May 7, 2013 |
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TDK推出支持串行ATA 3Gbps的高可靠性固態硬盤SDG4A系列
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）將從2013年5月開始銷售容量可達512GByte、支持2.5英寸串行ATAⅡ的工業用固態硬盤SDG4A系列。 more info >> |
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| Monday, January 7, 2013 |
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TDK 積層陶瓷貼片電容器 相關網站的改版
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）對積層陶瓷貼片電容器的網站進行了大幅度改版，新網站擬定于2013年1月7日向全世界客戶同步公開。 more info >> |
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| Monday, July 23, 2012 |
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TDK: 工業用 SD卡 MMGBA系列與microSD卡 MUGBA系列的銷售
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| TDK株式會社（社長：上釜健宏）成功開發出可應對CLASS10的工業用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，並將從8月起開始銷售。 more info >> |
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| Monday, July 9, 2012 |
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TDK：超薄接收線圈組件的開發
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TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發的接收線圈組件主要裝配於智能手機，其厚度實現了行業最薄級別為0.57mm。
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| Tuesday, July 3, 2012 |
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TDK：關於FOUP載入口的新機型銷售
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TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對半導體製造裝置開發出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），並從2012年7月起開始銷售。
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