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| 機械強度較傳統產品提高約80%，高溫下亦能維持強度，符合功率元件高耐熱需求 |
東京, 2014年1月8日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗）開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」，並自1月9日起開始銷售。
 | | 田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金Bonding Wire |
「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約80%，其再結晶溫度亦比傳統產品提高了50℃以上，因此有助於提高封裝的耐熱溫度。此外，於接合後的高溫曝露測試（300℃）中，傳統產品在30分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象，且剪力強度降低約10%，但因為「TALF」不會發生再結晶現象，剪力強度自然不會降低。因此，「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度。
一般而言，Bonding Wire只要使材料變硬並提高機械強度，即可避免因熱疲勞造成破壞，但卻也容易在接合時損害IC晶片。「TALF」是鋁含量99%的合金，藉由將鋁結晶粒加以微小化，並採取最適當的加工方法，成功在不損害晶片的情況下，達成了高強度及高耐熱性。
鋁製Bonding Wire目前作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用。近年來，隨著功率元件高密度化、小型化、高輸出功率化的趨勢，開發高耐熱材料的需求提高，而「TALF」對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。「TALF」的優點如下所示。
- 機械強度高
「TALF」藉由將鋁結晶粒加以微小化，並採取最適當的加工方法，提高了約80%的機械強度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統產品幾乎相同，且在接合過程中不會損害晶片，是以最適合的材料組成製成。
<pre>
※維氏硬度（Hv）之比較
----------------------------------------------------------------------
TALF 傳統產品
----------------------------------------------------------------------
導線斷面Hv 25.1 20.0
接合部分斷面Hv 35.0 34.8
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</pre>
- 熱疲勞強度高
「TALF」與傳統產品相比，不僅機械強度提高約80%，其再結晶溫度提高了50℃以上。因此於接合後的高溫曝露測試中，傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象，並且剪力強度降低，但因為「TALF」不會發生再結晶化現象，接合強度自然不會降低。因此能抑制功率循環測試（※1）及熱循環測試（※2）中的熱疲勞破壞，可望達成功率元件的高耐熱化。
- 實現更多良好性能
接合性與傳統產品同等，可於同樣條件下進行接合。同時，耐腐蝕性不下於傳統產品，已證實在壓力鍋測試（PCT）中，即使經過1,000小時導線亦不會腐蝕。此外，有效電阻雖為99%純度，但卻達到了與傳統產品幾乎相同的2.8μΩ･cm。
田中電子工業在鋁製Bonding Wire市場的市占率為全球第一，傳統產品「TANW」自1988年起提供客戶使用至今。「TALF」是鋁製Bonding Wire領域中相隔26年後推出的新產品。田中電子工業不僅推出「TALF」替代傳統產品，並透過開發新市場，以期能於三年後達成單月銷售額1億日幣的目標。
此外，自1月15日（週三）至17日（週五）為期三天，田中電子工業將於東京國際展覽中心（東京都江東區）所舉辦的「第15屆半導體封裝技術展」中展出「TALF」。同時，在展示攤位（東43-001）上亦將派駐技術負責人員，歡迎蒞臨採訪。
新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0108_CT.pdf
（※1）功率循環測試：此測試藉由重複開啟與關閉功率元件的動作，控制晶片溫度的上升與下降，以評估對熱應力的耐久性。
（※2）熱循環測試：此測試藉由重複將試料暴露於高溫、低溫的環境下，評估試料對溫度變化的耐久性。
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京大樓22F
代表：執行總裁 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結員工數：3,895名（2012年度）
集團連結營業額：8,392億日圓（2012年度）
集團之主要事業內容：貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網址：http://www.tanaka.co.jp(集團), http://pro.tanaka.co.jp/tc(工業製品)
田中電子工業株式會社
總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3 東京大樓22F
代表：執行總裁 田中 浩一朗
設立：1961年
資本額：18億8千萬日圓
從業員數：151名（2012年度）
營業額：323億2,300萬日圓（2012年度）
營業內容：製造各種高純度的Bonding Wire（金、金合金、鋁、鋁矽、銅等）
網址： http://www.tanaka-bondingwire.com
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年（明治18年）創業以來，營業範圍向來以貴金屬為中心，並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司（集團母公司）的形式，完成集團組織重組。同時加強內部控制制度，藉由有效進行迅速經營及機動性業務，以提供顧客更佳的服務為目標。並且，以身為貴金屬相關的專家集團，連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。
在日本國內，以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團，從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應，裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態，為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd.(pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社，純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)
報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
話題 New Product
部門 金属，矿产, Manufacturing Process, 电子产品, 工程, 业务
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