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價格比以往產品降低約40%、裝置尺寸縮小約40%、生產速度約提升1.5倍,並且適用智慧型手機零件量產,再搭配美國的全新銷售通路,將事業版圖擴大至美國全境 |
東京, 2013年7月5日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd.(總公司:東京都千代田區、執行總裁:岡本英彌)發表,經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(總公司:神奈川縣平塚市、執行總裁:內藤和正,以下簡稱EEJA)開發出小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置「POSFER E Series」,並預計自7月5日起銷售。
| Electroplating Engineers of Japan自7月5日起開始銷售小型、廉價且高性能的半導體晶圓用全自動電鍍裝置 |
「POSFER E Series」是能全自動量產8吋以下半導體晶圓的電鍍裝置。雖然只是寬度3,400 mm、深度1,950 mm的小型裝置,卻可達成晶圓生產量月產1萬2,780片的高速生產。與以往的「POSFER C Series」(裝置尺寸寬度為5,650 mm、深度2,000 mm,月產8,500片)相形之下,價格便宜約40%,裝置尺寸約縮小40%,生產速度約提升1.5倍。同時,因為採用可以強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造,更得以改善深導孔(※1)的鍍孔性及均一電著性。
8吋以下半導體晶圓使用於製造智慧型手機零件,例如電容器、無線網路模組、藍芽模組、記憶體等電子零件及LED(發光二極體)的製造上。以往「POSFER C Series」尚可設置在無塵室內,但隨著半導體製造裝置發展小型化,目前要設置大型電鍍裝置,著實日益困難。並且,「POSFER C Series」為達到高生產性而使用多種零件,因此產生價格不斐的問題。EEJA為解決此問題,不僅透過實現高密度電流的高速電鍍以減少電鍍CUP數,更為了提升搬運效率而採用雙臂式機器人等,從根本上改善電鍍裝置的構造,成功開發出「POSFER E Series」。自7月5日起,還將銷售「POSFER E Series」的系列產品──能形成一層電鍍膜的單層電鍍裝置。此外,預計於2014春季,將能夠形成兩層以上電鍍膜的多重電鍍裝置也加入產品陣容,並開始銷售。
EEJA計畫以日本國內及美國為中心銷售「POSFER E Series」,以達成年銷售額12億日圓的目標。而且,今後亦將開發能全自動量產的12吋半導體晶圓的小型電鍍裝置,為進一步擴大業務而努力。
增加新的在美銷售代理商,向美國全境的客戶擴大銷售電鍍裝置
配合「POSFER E Series」之銷售,EEJA身為在美電鍍裝置的新代理商,與經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:佐藤恒夫,以下簡稱TKI)簽訂了銷售代理契約。同時,TKI則與擁有全美銷售通路的Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.(以下簡稱VEM公司)締結了銷售代理契約。銷售時,VEM公司負責對客戶的營業活動,TKI則向客戶提供報價單或進行信用相關業務。如此一來,EEJA即可將原本以美國西岸地區為主的銷售通路擴展至美國全境。
以往EEJA製造的電鍍裝置皆主要銷售給半導體產業興盛的美西地區客戶,目前因應智慧型手機電子零件需求量擴大等趨勢,來自全美客戶的交易亦日益增加。因此,EEJA研判全美境內的銷路應可能進一步擴大,因而決定由TKI、VEM公司為電鍍裝置的新銷售代理商。
電鍍裝置製造商在美國銷售裝置時,多半會經由銷售代理商銷售電鍍裝置。EEJA過去皆是與位於加州聖塔克拉拉市的Carmel Chemicals Inc.簽訂銷售代理契約。Carmel Chemicals Inc.是以美國西岸地區為據點展開銷售活動的企業,許多大廠商都是向該公司購買半導體凸塊電鍍裝置及IC導線架的相關電鍍裝置。EEJA為了今後能將電鍍裝置擴大銷售至全美,所以除了Carmel Chemicals Inc.之外,更與TKI、VEM公司締結銷售代理契約。
EEJA在美銷售「POSFER Series」等量產型全自動機械、各種半自動機械及化學鍍電鍍裝置。EEJA希望透過TKI、VEM公司加入成為電鍍裝置銷售代理商,能於2016年前達成目標,將美國年銷售額提高至目前的約6倍。
此外,自7月9日(週二)至11日(週四)三天期間內,EEJA將於美國加州舊金山的莫斯克尼會議中心(Moscone Convention Center)所舉辦的半導體製造裝置‧材料國際展覽會「SEMICON West 2013」中展出EEJA各項產品。同時,將於展示攤位(1619)派駐技術負責人員,歡迎蒞臨採訪。
新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0705_CT.pdf
(※1)導孔: 為半導體晶粒小型化技術之一,是為了以金屬電極接續晶粒上下層,在晶圓及玻璃基板上所鑽開的微細導通孔。最近,導孔的孔徑已縮小至約10微米~20 微米,因此利用以往的電鍍CUP,要將金屬電鍍(鍍孔)至導孔內部愈發困難。「POSFER E Series」因為採用可強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造,因此即使是較有深度、管徑又小的導孔也能進行金屬電鍍。
Tanaka Holdings Co., Ltd.(統籌田中貴金屬集團之控股公司)
總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F 代表:執行總裁 岡本 英彌 創業:1885年 設立:1918年 資本額:5億日圓 集團連結員工數:3,869名 (2011年度) 集團連結營業額:10,640億日圓 (2011年度) 集團之主要事業內容:貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉 網頁網址: http://www.tanaka.co.jp
Electroplating Engineers of Japan Ltd.
簡稱:EEJA 總公司:神奈川縣平塚市新町5-50 代表:執行總裁 内藤 和正 設立:1965年 資本額:1億日圓 員工人數:91名(2011年度) 營業額: 257億3千萬日圓(2011年度) 營業内容: 1. 與樂思化學(Enthone)集團技術合作,從事SEL-REX貴金屬與卑金屬電鍍液、添加劑及表面處理相關藥品的研發、製造、銷售、出口 2. 電鍍裝置之研發、製造、銷售、出口 3. 其他電鍍相關產品的進口、銷售 網址: http://www.eeja.com/
田中貴金屬國際株式會社
總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F 代表:執行總裁 佐藤 恒夫 創業:1996年 設立:1996年 資本額:4.7億日圓 員工人數: 107名(2011年度) 營業額: 1,905億日圓(2011年度) 營業内容:田中貴金屬集團之各種工業用產品、製造設備等的進出口及銷售 網址: http://pro.tanaka.co.jp/tc
Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.(VEM)
Vacuum Engineering & Materials Co., Inc設立於1987年,最初為材料代理商,供應北加州半導體市場高純度的金屬材料。VEM公司主要針對用於半導體、化合物半導體、無線RF以及微波等方面的薄膜材料,提供生產與庫存配送服務。
總公司:390 Reed Street Santa Clara, CA 95050 USA 免付費專線:+1-877-986-8900 電話:+1-408-871-9900 傳真:+1-408-562-9125 E-mail:info[at]vem-co.com 網址: http://www.vem-co.com/
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創業以來,營業範圍向來以貴金屬為中心,並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日,以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司(集團母公司)的形式,完成集團組織重組。同時加強內部控制制度,藉由有效進行迅速經營及機動性業務,以提供顧客更佳的服務為目標。並且,以身為貴金屬相關的專家集團,連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。
在日本國內,以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應,裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態,為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心8家公司如下所示: - Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社,純粹控股公司) - Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社) - Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社) - Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社) - Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社) - Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社) - Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社) - Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)
報導相關諮詢處 國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI) https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
話題 New Product
部門 金属,矿产, Manufacturing Process, 电子产品, 工程
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