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| 於汽車用材料及LED等用途方面，可望取代金Bonding Wire |
東京, 2013年1月10日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表，於Bonding Wire（配線材，下稱「導線」）製造領域上，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田中浩一朗），自1月11日起開始提供可靠性為以往產品1.5倍的銅製導線「CA-1」，及導電性較以往產品提高約60%的銀製導線「SEB」之樣品。
 | | 田中電子工業開始提供 高性能銅Bonding Wire及銀Bonding Wire樣品，預計今春進入量產 |
目前在電腦及智慧型手機等泛用機器，以及車用設備等要求高性能之機器的半導體配線主要使用金製導線。而 「CA-1」及「SEB」不僅成本低，並且擁有可達到顧客要求之性能，因此可望取代金製導線。
- 裸銅Bonding Wire「CA-1」
～可靠性為以往產品的1.5倍，生產性及接合性、成本、導電性均優越的銅製導線～
「CA-1」是克服裸銅製導線缺點，將可靠性提高至以往產品1.5倍以上的裸銅製導線。在175℃高溫下測試故障率（電阻值提升20%之比率）之結果顯示，以往的裸銅製導線在經過800小時之後，故障率即會從0%開始爬升。但「CA-1」即使經過1,200小時，故障率仍然保持0%不變，由此證明其可靠性提高至以往的1.5倍以上（※1）。
關於銅製導線，田中電子工業目前生產裸露型及貴金屬披覆型等兩大類型。裸露型因為容易氧化，所以可靠性低，再加上線尾接合（Stitch Bonding）（基板導線接合）條件的製程容許度（Process Window）窄，因此生產性低。另一方面，貴金屬披覆型因為燒球部位（將導線前端熔成球狀之物）堅硬，因此很容易損壞鋁電極（接合性低），並且在銅製導線之中成本較高。為解決上述問題，新開發的「CA-1」藉由在最適合的條件下將99.99%的銅與微量金屬進行合金化，實現了下述優點。
-- 可靠性：與以往的裸露型相比，擁有1.5倍以上、與貴金屬披覆型同等級的可靠性。
-- 生產性：線尾接合的製程容許度比以往的裸露型擴大約1.5倍，提高生產性。
-- 接合性：將燒球部位的柔軟度調整至最佳程度，因此不會損壞IC（積體電路）晶片上的鋁電極。
-- 成本：與貴金屬披覆型相比，可減少約20%的成本（※2）
在金價高漲的現況下，銅製導線逐漸取代金製導線，主要是因為其可靠性佳，才開始正式用作電腦及智慧型手機等泛用機器的IC及LSI（大型積體電路）之配線材。「CA-1」除上述用途外，在要求高可靠性的車用設備及產業用機器等用途上，不僅擁有可達到顧客要求之性能，還能大幅降低製造成本，因此可望取代目前主流的金製導線。
- 銀Bonding Wire「SEB」
～導電性提高約60%，與金製Bonding Wire相比幾乎擁有同等性能，並可降低約80%的成本～
「SEB」與以往的銀製導線「SEA」相比，是導電性提高約60%的銀製導線。「SEA」與金製導線相比，可降低貴金屬原料成本約80%（※3），其接合性及生產性亦不輸給金製導線，但另一方面，卻有著導電性比金製導線低（電阻值高）的缺點。為了克服此項缺點，從促使電阻值升高的合金組合方面著手改良。其結果，與電阻值約5.2μΩ．cm的「SEA」相比，「SEB」的電阻值約為3.3μΩ．cm，是世界首次改良至與金製導線電阻值（※4）同等級的銀製導線。「SEB」的優點如下。
-- 導電性：比以往產品提高約60%，改良至幾乎與金製導線同等級（從「SEA」的改良點）。
-- 成本：與金製導線相比，可降低貴金屬原料成本約80%。
-- 接合性：由於燒球部位之柔軟度與金製導線相同，因此不會損壞鋁電極。
-- 生產性：能在與金製導線幾乎相同的使用條件下完全接著。
-- 使用便宜且安全的氮氣即可接合，能輕鬆取代金製導線。
LED（發光二極體）及IC、LSI上所使用的配線材，目前以導電性等各方面性能皆高的金製導線為主流。「SEA」過去主要用作LED的配線材，但「SEB」藉由提高導電性，可在低成本的條件下發揮與金製導線幾乎同等級的性能，因此亦能用作所有電子機器的IC及LSI之配線材。
目前在Bonding Wire業界，使用化學特性優越的金製導線仍然是市場主流，但在能使用比金廉價的銅及銀的封裝業界中，金被取代的速度逐漸加快。田中電子工業希望透過提供能取代金製導線的「CA-1」及「SEB」之樣品，因應顧客需求，致力於開發加強取代材料，並計畫將於2013年春天進入量產。
此外，田中電子工業將於1月16日（週三）起至18日（週五）的三天期間內，於東京國際展覽中心（東京都江東區）所舉辦的亞洲最大規模電子製造‧封裝技術展「第42屆INTERNEPCON JAPAN」中展出「CA-1」及「SEB」兩項製品。同時，在展示攤位（東24-26）上亦將派駐技術負責人員，歡迎蒞臨採訪。
（※1）採本公司測定法所測出之數值。
（※2）當訂貨數量達1,000公里之前提條件下。
（※3）導線線徑為25μ（1μ為100萬分之1）公尺之前提條件下。
（※4）含金成分99%之金製導線的電阻值約為3.1μΩ．cm。
參考資料
<pre>
關於電阻率（單位為μΩ．cm，於20℃的狀態下）
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金 銀 銅
----------------------------------------------------------------------
電阻率 2.2 1.63 1.69
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出處：金屬資料集修訂第4版（日本金屬學會編）
</pre>
http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/110_CT.pdf
Tanaka Holdings Co., Ltd.（統籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F
代表：執行總裁 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團員工人數：3,869名 （2011年度）
集團淨營業額：10,640億日圓 （2011年度）
集團營業内容：製造、銷售、進口及出口貴金屬 （白金、金、銀及其他）和各種工業用貴金屬產品。貴金屬回收及再精製。
網頁網址： http://www.tanaka.co.jp (集團), http://pro.tanaka.co.jp/tc (工業製品)
關於田中電子工業株式會社
總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3東京Building22F
代表：執行總裁 田中浩一朗
設立：1961 年
資本額：18億8千萬日圓
從業員數：142名（2011年度）
營業額：334億3千万円（2011年度）
營業內容：製造各種高純度的Bonding Wire（金、金合金、鋁、鋁矽、銅等）
網頁網址： http://www.tanaka-bondingwire.com
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年（明治18年）創業以來，營業範圍向來以貴金屬為中心，並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司（集團母公司）的形式，完成集團組織重組。同時加強內部控制制度，藉由有效進行迅速經營及機動性業務，以提供顧客更佳的服務為目標。並且，以身為貴金屬相關的專家集團，連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。
在日本國內，以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團，從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應，裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態，為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社，純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)
報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
話題 New Product
部門 金属，矿产, 金融, 业务
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