香港, 2024年8月23日 - (亞太商訊) — 駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」，股份代號：8490.HK）欣然宣佈截至2024年6月30日止六個月（「該期間」）之未經審核業績。

於該期間，集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產品的收益則輕微增加2.8%至約46.8百萬港元（2023年上半年：約45.6百萬港元）。收益增加乃由於本集團產品的銷量增加所致。

在2023年全球經濟受壓的背景下，人工智能產業鏈呈現快速增長勢頭。踏入2024年，人工智能將進一步推動晶片運算能力、儲存容量和能源效率的提升，從而促進半導體架構和先進封裝的創新，有關進步有望帶來新的市場增量。根據國際半導體產業協會的「年中總半導體設備預測—OEM角度」報告，預測原設備製造商 （「OEM」）於2024年的全球半導體製造設備銷售額將創下新產業紀錄，達到1,090億美元，按年增加3.4%。由前端及後端市場發展帶動，半導體製造設備的銷售額預計將持續增長至2025年，預計銷售額將達到1,280億美元新高。

聚焦半導體封裝行業，中國國內製造商正逐步從傳統封裝向先進封裝技術拓展市場佔有率。人工智能、高性能計算等新需求的帶動下，需求不斷增長，加速了中國半導體產業的戰略佈局，繼而促進了該拓展。尤其是在先進封裝所需的材料方面，由於其技術複雜度高、製程影響大、國產率相對較低，因此受到業界的高度關注。

展望未來，鑒於人工智能的快速發展，本集團將繼續尋求新的業務合作，並專註於先進半導體材料的創新，以應用於電動汽車、微型LED顯示、人工智能及5G通信行業。此外，集團亦會投放更多資源於5G及半導體產業的上遊封裝材料，預期這將成為本集團的另一增長領域。展望未來，儘管國際形勢不明朗，董事會堅信集團在半導體封裝材料行業的既有地位、競爭優勢及靈活的業務策略，將可克服復雜環境影響，實現長期增長，為股東帶來最大回報。

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關於駿碼半導體材料有限公司

駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」）是國內半導體封裝材料行業龍頭企業之一，由周振基教授及周博軒博士於2006年共同創立，總部位於香港科學園區，研發及製造中心設在廣東汕頭，業務多點分佈大灣區及華東地區。駿碼半導體是一家專業從事研發、製造及銷售高精密鍵合線、灌封材料、粘結材料等半導體封裝專用物料的高新材料提供方。

此新聞稿由慧悅公共關係顧問集團有限公司代表駿碼半導體材料有限公司發布

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