香港，2025年7月10日 - (亞太商訊) - 今年以來，港交所上市熱潮提速，「科企專綫」和A股來港上市「綠色通道」的開通協同發力，驅動IPO市場顯著升溫。7月9日，港交所迎來年內最擁擠上市日，五家新股携一隻ETF敲鑼IPO。其中，藍思科技（6613.HK）和峰岹科技（1304.HK）均為聯想控股（3396.HK）體系各基金平台所投資的企業。

其中，藍思科技是一家以科技創新為核心、智能智造為驅動，業內領先的智能終端全産業鏈一站式精密製造解决方案提供商。作為它的基石投資人之一，聯控體系弘毅投資旗下金涌投資通過子公司出資600萬美元認購其股份。公司自1993年成立於深圳，2015年在深交所創業板上市。在湖南、廣東、江蘇和越南等地區和國家擁有9大研發生産基地，自建辦公、廠房建築面積788萬平米，提供就業崗位超13萬個，總資産超800億元。藍思科技於今年3月31日向港交所遞交招股書，到6月20日迎來上市聆訊，再到昨日正式挂牌上市，用時僅100天時間。藍思科技本次港股IPO獲國際頂級機構高度認可，香港公開發售獲462.76倍認購，國際發售錄得16.68倍認購，募資達47.68億港元。

藍思科技此次港股上市集資，將重點投向核心技術研發、全球産能擴張及新興賽道佈局，為投資者創造多元化價值增長點：持續加碼AR光學、智能感知、新材料等領域研發投入，深化消費電子與智能汽車的協同效應，推動「一塊玻璃」從手機、平板向汽車座艙、AR眼鏡、人形機器人等場景延伸。

弘毅投資及旗下金涌投資持續看好中國科技企業發展。此次基石投資秉持金融助力實體行業發展初心，以金融活水滋養新質生産力高速發展。弘毅投資及金涌投資表示，未來將繼續做好耐心資本，持續助力藍思科技打造國際領先的智能智造企業。

聯控體系另一家基金公司君聯資本所投企業峰岹科技，是一家芯片設計公司，專注於BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發，並在BLDC電機主控及驅動芯片行業建立強大的市場地位。根據弗若斯特沙利文的資料：公司是中國首家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計的廠商；及截至2023年12月31日，公司在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且峰岹科技為該市場前十大企業中唯一的中國企業。公司本次香港公開發售獲138.26倍認購，國際配售認購倍數為8.61倍，為上市當日定價最高的企業。

公開資料顯示，君聯資本於2019年底投資峰岹科技，投資後在公司産業鏈上下游資源引薦等方面給予了支持和幫助。君聯資本曾表示：「從成立之初，君聯資本就開始了芯片、半導體領域的投資，並在後來確立為主要的投資方向之一。峰岹科技是君聯資本在這一領域投資佈局的高性能BLDC電機驅動控制專用芯片的國産替代企業，是我國唯一一家實現了電機驅動控制芯片內核自主研發的公司。峰岹科技是行業中少有的既有全球領先BLDC控制算法/主控芯片能力，又有電機豐富設計經驗的企業。集成電路產業是信息產業的基礎和支柱，而集成電路設計是集成電路產業鏈的關鍵環節之一，在我國大力扶持集成電路產業發展的大背景下，電機驅動控制芯片發展前景廣闊。我們看好峰岹科技上市後的未來發展。」

香港特區政府財政司司長陳茂波日前發佈的網誌表示，上半年香港市場共完成了42宗IPO項目，募資總額超過1,070億港元，較2024年全年規模增長約22%，暫列全球第一。此外，申請赴港IPO的企業數量也在快速增加，至今已收到約200起上市申請，較年初數據倍增。根據港交所公開信息顯示，7月1日至7月9日短短幾日，遞表的企業已達20家，可見港股IPO市場火熱。

本次藍思科技和峰岹科技在港股市場的成功上市，不僅標誌著兩家企業邁入發展新階段，也清晰反映了聯想控股在科技領域前瞻性投資佈局的持續收穫。隨著港股IPO市場展現出强勁勢頭，資本市場的活躍為待上市企業提供了更佳的估值環境和流動性通道。聯想控股體系所積澱的科技類優質資産有望加速對接資本市場，釋放內在價值。

消息來源：投資界、弘毅投資、君聯資本等微信公眾號

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