香港, 2026年1月2日 - (亞太商訊) - 12月31日，全球知名芯片設計龍頭——兆易創新科技集團股份有限公司（「兆易創新」或「公司」，股份代號：3986）啟動招股，正式邁入赴港上市衝刺階段。此次IPO，公司全球發售28,915,800股H股，其中香港公開發售2,891,600股H股，國際發售26,024,200股H股，最高發售價定為每H股162港元，預計最高募資總額約46.84億港元（假設發售量調整權及超額配股權均未被行使）。本次發行由中金公司及華泰國際擔任聯席保薦人，為其赴港上市保駕護航。

此次赴港上市進程中，兆易創新憑藉領先的行業地位與清晰的成長邏輯，成功吸引眾多知名機構躋身基石投資者陣營，包括雲鋒基金、CPE、景林資管、華勤、TCL等多家全球頂尖投資機構及產業投資者。知名基石投資者的積極參與，一方面充分印證了資本市場對兆易創新核心技術實力、多元產品佈局及未來發展潛力的高度認可；另一方面也將為公司後續業務拓展、全球市場佈局積累優質資源，進一步增強市場對公司長期發展的信心。

行業龍頭地位穩固，多元產品矩陣構築競爭壁壘

據悉，兆易創新是一家聚焦多元芯片設計領域的頭部企業，核心業務覆蓋Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產品，可廣泛應用於消費電子、汽車、工業應用、PC及服務器、物聯網、網絡通信等領域等多個領域，不僅能精准匹配客戶的多元化產品需求，更能提供涵蓋相应算法、配套軟件在內的一體化系統解決方案，構建了「產品+服務」的綜合競爭優勢。

深耕專用型存儲芯片行業二十年，MCU領域十四年，兆易創新已打造了具有全球影響力的專用型存儲芯片和MCU品牌，並構建了穩固的行業地位，根據弗若斯特沙利文的報告，以2024年銷售額為統計口徑，公司核心產品市場表現亮眼，NOR Flash產品全球市占率18.5%，位列全球第二、中國內地第一；SLC NAND Flash產品全球市占率2.2%，位居全球第六、中國內地第一；利基型DRAM產品全球市占率1.7%，排名全球第七、中國內地第二，彰顯出強大的全球市場競爭力。

在專用型存儲芯片這一核心賽道，兆易創新已構建起覆蓋NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三大產品線的豐富產品矩陣，產品性能對標國際先進水平，可全面滿足客戶在不同應用場景下對存儲容量、工作電壓及封裝形式的差異化需求。目前，相關產品已在消費電子、工業應用、通訊、汽車電子等關鍵領域實現廣泛覆蓋，客戶群體遍佈全球，形成了穩定的市場需求支撐。​

其中，公司利基型DRAM產品線涵蓋DDR3L、DDR4、LPDDR4等規格，產品具備低功耗、體積小等核心優勢，主要應用於機頂盒、電視、網絡通訊、智慧家庭裝置、智能穿戴、信息娛樂系統等多元場景。端側AI需求的興起，對定制化存儲解決方案提出新的要求，公司於2024年7月設立控股子公司青耘科技，重點佈局定制化存儲方案等新技術、新產品及新業務領域，持續挖掘專用型存儲芯片賽道的增量市場。

MCU領域同樣是兆易創新的核心優勢板塊。以2024年銷售額計，公司MCU產品在中國大陸市場排名第一，展現出絕對的本土市場領導力。公司聚焦ARM®和RISC-V兩大主流內核的32位MCU產品研發，打造出兼具高性能、低功耗與高性價比的核心產品體系，應用場景廣泛覆蓋工業應用、消費電子和手持設備、汽車電子以及計算等領域。

值得關注的是，根據弗若斯特沙利文報告，兆易創新是全球首個推出並實現量產基於RISC-V內核的32位通用MCU的廠商，技術前瞻性凸顯。目前，公司已構建起63大系列、700餘款產品的全方位MCU產品矩陣，未來將進一步提升研發與工程效率，持續豐富產品線，鞏固全球領導地位。

在模擬芯片和傳感器芯片領域，兆易創新持續拓展業務邊界，完善多元產品佈局。模擬芯片業務重點覆蓋通用電源（如DC-DC、LDO）、專用電源、電機驅動產品以及溫濕度傳感器等；傳感器芯片業務則聚焦指紋識別芯片和觸控芯片兩大核心品類。未來，公司將持續推動相關產品的優化升級，進一步拓展在PC、可穿戴設備、移動健康、物聯網等領域的應用場景，深化多元佈局。

此外，基於存储（Flash、利基型DRAM）、MCU、模擬及傳感器芯片四大核心板塊，兆易創新還精准洞察行業發展趨勢，前瞻性佈局多元化產品組合，著力打造「感存算控連」生態協同解決方案，通過全鏈條產品與服務能力快速響應客戶需求，進一步增強客戶黏性，提升綜合競爭力與全球品牌影響力。

業績增勢強勁，募資聚焦核心戰略佈局

財務層面，受益於DRAM行業供給格局持續改善，行業景氣度回升帶動產品「價量齊升」，兆易創新近期業績表現持續向好，增長動能強勁。財務數據顯示，2025年前三季度，公司實現營業收入68.32億元，同比增長20.9%；歸屬于上市公司股東的淨利潤10.83億元，同比增長30.18%。

其中，第三季度業績增速進一步提升，單季度實現營業收入26.81億元，同比增長31.40%；歸屬于上市公司股東的淨利潤5.08億元，同比大幅增長61.13%，盈利增長勢頭迅猛，核心業務盈利能力持續增強。

對於本次赴港IPO的募集資金用途，兆易創新已制定清晰的戰略規劃，將精准投向核心業務升級與長期發展佈局：約40.0%將用於持續提升公司的研發能力，聚焦核心技術攻關與新產品研發，鞏固技術領先優勢；約35.0%將用於戰略性行業相關投資及收購，通過產業整合拓展業務邊界，強化產業鏈協同效應；約15.0%將用於公司的全球戰略擴張，重點加強全球營銷及服務網絡建設，提升全球運營效率，助力全球化佈局提速；剩餘約10.0%將用於補充營運資金及其他一般企業用途，為公司日常經營與業務拓展提供穩定的資金保障。

總體而言，兆易創新憑藉二十載行業深耕積累的技術實力、覆蓋多核心賽道的多元產品矩陣以及領先的全球市場地位，已在芯片設計行業構建起深厚的競爭壁壘。此次赴港上市將成為公司發展的重要里程碑，通過資本市場的賦能，公司將進一步加碼研發創新、拓展全球市場、深化產業協同，進而推動業績持續穩健提升，依託半導體行業國產化替代與全球智能化升級的雙重紅利，兆易創新未來成長空間十分可期。

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