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Tuesday, 8 May 2018, 16:28 HKT/SGT
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來源 華虹半導體有限公司
再翻番!華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

香港, 2018年5月8日 - (亞太商訊)  - 全球領先的特色工藝晶圓製造企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,股份代號:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,再創新高。更進一步來說,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產業,隨著國產芯片加速進入市場,國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時,海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術,緊抓市場契機,通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作,積極開拓金融IC卡芯片業務版圖。

目前,華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上,秉承技術優勢,持續升級創新,成功實現了具有更先進特徵尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩定性優、可靠性高、功耗低等優點,且相對上一代工藝,進一步縮小芯片尺寸,從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。華虹半導體(無錫)有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線,公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點,現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸,從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產品提供極佳的製造解決方案。

華虹半導體執行副總裁范恆先生表示:「華虹半導體在金融IC卡芯片製造領域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國『芯』的品質典範,以安全可靠的金融IC卡芯片製造工藝與技術為國內外金融行業的合作夥伴助力。」

關於華虹半導體有限公司
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」,股份代號:1347.HK)是全球領先的特色工藝晶圓製造企業,專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台,其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員,而華虹集團是國家「909」工程的載體,是以集成電路製造為主業、面向全球市場、具有自主創新能力和市場競爭力的高科技產業集團。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠、三廠),月產能約17萬片;在無錫高新技術產業開發區內新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線(華虹七廠)。

如欲取得更多公司相關資料,請瀏覽: www.huahonggrace.com


May 8, 2018, 16:28 HKT/SGT
話題 Press release summary

部門 电子, 金融, 业务
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