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Tuesday, 29 July 2014, 11:00 HKT/SGT
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來源 田中控股株式會社
田中貴金屬工業與MEMS CORE簽訂共同開發契約,啟動技術合作 建置以金粒子低溫接合材料進行MEMS(微機電系統)圖案形成的組裝據點
建構從MEMS零件的試作到組裝的代工製造廠能力,協助提升MEMS技術開發速度

東京, 2014年7月29日 - (亞太商訊)  - 田中控股株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田苗 明)發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田苗 明,以下稱為田中貴金屬工業)與株式會社MEMS CORE(總公司:宮城縣仙台市、執行總裁:本間 孝治,以下稱為MEMS CORE)已簽訂共同開發契約,雙方將針對田中貴金屬工業所開發的次微米大小(萬分之一釐米)金粒子在MEMS(微機電系統)元件圖案形成技術上展開技術合作。田中貴金屬工業將把公司以往所擁有的次微米級金粒子圖案形成技術與設備,移交給MEMS CORE管理。MEMS CORE將自11月1日起展開次微米級金粒子圖案試作的製造,和MEMS廠商的封裝委託。

MEMS CORE藉由田中貴金屬工業移交金粒子圖案形成技術,獲得金粒子封裝之根本的製程技術,今後將透過推動與田中貴金屬工業的共同開發案,強化MEMS元件的技術及產品競爭力。而田中貴金屬工業選擇以金粒子材料的提供作為其業務範圍,專注在材料的改良與開發上,以更進一步提高產品的附加價值為目標。透過此一共同開發體制,建置具有MEMS開發所需代工製造廠(製造設備)能力的組裝據點,今後將為MEMS廠商提供從材料開發,乃至於元件組裝的一貫化產品。

透過此營運模式的建立,將能提供客戶──MEMS廠商專注在自有產品的開發及生產性的提升。同時,因為元件的高機能化導致晶圓級封裝(WLP)的組裝成本不斷上升,對於飽受該問題之苦的MEMS廠商而言,確保擁有金粒子封裝技術的試作及組裝委託之代工,將有助於削減MEMS製造的相關新型組裝設備的持有成本。此外,在預期今後會更進一步成長的MEMS市場中,可望加快技術開發的速度。

金粒子封裝技術與設備的移交管理

田中貴金屬工業在2009年12月發表了一項技術,以光阻(※1)進行圖案形成,形成線寬窄化至10μm(1μ為100萬分之1)的次微米級金粒子圖案,並施行加熱及加壓,成功實現氣密封裝。田中貴金屬工業並對研究金粒子封裝的MEMS廠商無償提供樣品、零件試作以及技術導入的相關諮詢。在這樣的投入下,金粒子封裝的實用性獲得了業界的認可,各家MEMS廠商的零件需求不斷成長。另一方面,MEMS係一種在矽基板上除了組裝LSI(大型積體電路)等半導體之外,並組裝微細驅動零件的立體構造,組合的圖案不僅多樣,也愈益複雜。因為這樣的原因,在MEMS的開發和試作製造時,極需在MEMS特有的加工技術方面出色的代工廠,包含開發能力與設備,以及能夠對應多種類少量生產的需求。

MEMS CORE係專業的MEMS元件開發支援代工廠。作為一家長期引領MEMS研究、從日本東北大學發展出來的新創企業,MEMS CORE在與該大學的江刺正喜教授、田中秀治教授合作的研究體制下進行範圍廣泛的設計、受託開發及試作、製造。MEMS CORE擁有從設計到製造的MEMS相關設備,以及因應各種試作製程技術的製造能力,今後也能進行金粒子封裝產品的個別開發。再加上MEMS CORE擁有豐富的MEMS研究開發成績,促成雙方此次共同開發及技術與設備移交管理的協議。

次微米級金粒子膏材的產品概要

田中貴金屬工業已自2013年12月起開始提供以下技術,使用次微米級金粒子膏材「AuRoFUSE(TM)」,以高精密網版印刷法於基板上,一起成批形成微細複合圖案。在MEMS的零件製造中,真空性(亦即封裝的高氣密性)會左右製造品質。「AuRoFUSE(TM)」為一種膏狀接合材料,是將有機溶劑混入粒徑控制在次微米大小的金粒子而成。其所形成的密封外框,經熱壓(200℃、100MPa)使金粒子燒結體變形後,可達成縝密化的高真空氣密封裝(※2)。利用「AuRoFUSE(TM)」進行的氣密封裝接合的特色如下:

-- 能夠在矽晶圓、基板的金(Au)膜上,形成有利於吸收接合面的高低差、耐熱性高且低電阻的微細複合圖案,適用於電極接合和密封外框用途。
-- 所印刷的密封外框可藉由 200℃之熱壓接合使組織縝密,進而達成氣密封裝。
-- 可藉由高精密網版印刷形成圖案,無需如傳統方式結合電鍍、蒸鍍、濺鍍等多個工程,因此可減少加工處理步驟。
-- 可達成8吋晶圓尺寸之圖案形成。
-- 「AuRoFUSE(TM)」可承受反覆印刷,因此能以最少的材料損失實施作業。並實質削減主要工程的成本。

此外,「AuRoFUSE(TM)」在以膏狀設置晶粒後,以200℃、無需施重下即可進行接合,且接合後具備高散熱性。從這些特點來看,亦令人期待「AuRoFUSE(TM)」在高功率LED、雷射二極體等裝置元件的固晶接合(覆晶接合法(※3))上的可用性。

(※1)使用耐化學性,且會因光照而變化的感光性溶劑,對印刷基板進行蝕刻加工而形成微細圖案的一種技法。
(※2)達成1.0-13Pa・m3/s之氦耗損量(洩漏量)。亦即,1m3之體積壓力每秒上升0.0000000000001帕的耗損量。
(※3)覆晶接合法
一種不使用接合線而直接將半導體晶片組裝至印刷基板的接合方法。以突出狀的端子(凸塊)接合電極。用於高功率LED和紫外線LED的組裝上能夠實現更高的發光效率。

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0729_CT.pdf


田中控股株式會社(統籌田中貴金屬集團之控股公司)

總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京大樓22F
代表:執行總裁 田苗 明
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
集團連結員工數:3,895名(2012年度)
集團連結營業額:8,392億日圓(2012年度)
集團之主要事業內容:貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種產業用貴金屬產品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網址: http://www.tanaka.co.jp(集團), http://pro.tanaka.co.jp/tc(產業製品)

田中貴金屬工業株式會社

總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京大樓22F
代表:執行總裁 田苗 明
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
員工人數: 1,455名(2012年度)
營業額: 8,086億日圓(2012年度)
營業内容:製造、銷售、進口及出口貴金屬 (白金、金、銀及其他)和多各種產業用貴金屬產品。貴金屬回收及再精製。
網址: http://pro.tanaka.co.jp/tc

關於田中貴金屬集團

田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創業以來,營業範圍向來以貴金屬為中心,並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日,以田中控股株式會社做為控股公司(集團母公司)的形式,完成集團組織重組。同時加強內部控制制度,藉由有效進行迅速經營及機動性業務,以提供顧客更佳的服務為目標。並且,以身為貴金屬相關的專家集團,連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。

在日本國內,以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,從產業用貴金屬材料的開發到穩定供應,裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態,為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。

田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- 田中控股株式會社,純粹控股公司
- 田中貴金屬工業株式會社
- 田中貴金屬國際株式會社
- 田中貴金屬販賣株式會社
- 日本電鍍工程株式會社
- 田中電子工業株式會社
- 田中貴金屬商業服務株式會社
- 田中貴金屬珠寶株式會社

株式會社MEMS CORE

總公司:宮城縣仙台市泉區明通3-11-1
代表:執行總裁 本間 孝治
設立:2001年
資本額:6,000萬日圓
員工人數:25名(2013年3月資料)
營業額:3億日圓(2012年)
營業內容:MEMS的設計開發、試作、製造、MEMS受託開發
網址: http://www.mems-core.com

報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html


July 29, 2014, 11:00 HKT/SGT
話題 New Product

部門 金属,矿产, 电子, 业务
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