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Wednesday, 8 January 2014, 11:00 HKT/SGT
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來源 田中控股株式會社
田中電子工業自1月9日起開始銷售高耐熱性的鋁合金Bonding Wire
機械強度較傳統產品提高約80%,高溫下亦能維持強度,符合功率元件高耐熱需求

東京, 2014年1月8日 - (亞太商訊)  - Tanaka Holdings Co., Ltd.(總公司:東京都千代田區、執行總裁:岡本英彌)發表,於Bonding Wire(配線材)製造領域上,以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田中浩一朗)開發出具備高耐熱性的鋁合金Bonding Wire「TALF」,並自1月9日起開始銷售。

「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約80%,其再結晶溫度亦比傳統產品提高了50℃以上,因此有助於提高封裝的耐熱溫度。此外,於接合後的高溫曝露測試(300℃)中,傳統產品在30分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象,且剪力強度降低約10%,但因為「TALF」不會發生再結晶現象,剪力強度自然不會降低。因此,「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度。

一般而言,Bonding Wire只要使材料變硬並提高機械強度,即可避免因熱疲勞造成破壞,但卻也容易在接合時損害IC晶片。「TALF」是鋁含量99%的合金,藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,成功在不損害晶片的情況下,達成了高強度及高耐熱性。

鋁製Bonding Wire目前作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用。近年來,隨著功率元件高密度化、小型化、高輸出功率化的趨勢,開發高耐熱材料的需求提高,而「TALF」對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。「TALF」的優點如下所示。

- 機械強度高

「TALF」藉由將鋁結晶粒加以微小化,並採取最適當的加工方法,提高了約80%的機械強度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統產品幾乎相同,且在接合過程中不會損害晶片,是以最適合的材料組成製成。
※維氏硬度(Hv)之比較
----------------------------------------------------------------------
                                               TALF           傳統產品
----------------------------------------------------------------------
導線斷面Hv                                     25.1              20.0
接合部分斷面Hv                                 35.0              34.8
----------------------------------------------------------------------
- 熱疲勞強度高

「TALF」與傳統產品相比,不僅機械強度提高約80%,其再結晶溫度提高了50℃以上。因此於接合後的高溫曝露測試中,傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象,並且剪力強度降低,但因為「TALF」不會發生再結晶化現象,接合強度自然不會降低。因此能抑制功率循環測試(※1)及熱循環測試(※2)中的熱疲勞破壞,可望達成功率元件的高耐熱化。

- 實現更多良好性能

接合性與傳統產品同等,可於同樣條件下進行接合。同時,耐腐蝕性不下於傳統產品,已證實在壓力鍋測試(PCT)中,即使經過1,000小時導線亦不會腐蝕。此外,有效電阻雖為99%純度,但卻達到了與傳統產品幾乎相同的2.8μΩ・cm。

田中電子工業在鋁製Bonding Wire市場的市占率為全球第一,傳統產品「TANW」自1988年起提供客戶使用至今。「TALF」是鋁製Bonding Wire領域中相隔26年後推出的新產品。田中電子工業不僅推出「TALF」替代傳統產品,並透過開發新市場,以期能於三年後達成單月銷售額1億日幣的目標。

此外,自1月15日(週三)至17日(週五)為期三天,田中電子工業將於東京國際展覽中心(東京都江東區)所舉辦的「第15屆半導體封裝技術展」中展出「TALF」。同時,在展示攤位(東43-001)上亦將派駐技術負責人員,歡迎蒞臨採訪。

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0108_CT.pdf

(※1)功率循環測試:此測試藉由重複開啟與關閉功率元件的動作,控制晶片溫度的上升與下降,以評估對熱應力的耐久性。
(※2)熱循環測試:此測試藉由重複將試料暴露於高溫、低溫的環境下,評估試料對溫度變化的耐久性。


Tanaka Holdings Co., Ltd.(統籌田中貴金屬集團之控股公司)

總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京大樓22F
代表:執行總裁 岡本 英彌
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
集團連結員工數:3,895名(2012年度)
集團連結營業額:8,392億日圓(2012年度)
集團之主要事業內容:貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網址: http://www.tanaka.co.jp(集團), http://pro.tanaka.co.jp/tc(工業製品)

田中電子工業株式會社

總公司:東京都千代田區丸之內2-7-3 東京大樓22F
代表:執行總裁 田中 浩一朗
設立:1961年
資本額:18億8千萬日圓
從業員數:151名(2012年度)
營業額:323億2,300萬日圓(2012年度)
營業內容:製造各種高純度的Bonding Wire(金、金合金、鋁、鋁矽、銅等)
網址: http://www.tanaka-bondingwire.com

關於田中貴金屬集團

田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創業以來,營業範圍向來以貴金屬為中心,並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日,以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司(集團母公司)的形式,完成集團組織重組。同時加強內部控制制度,藉由有效進行迅速經營及機動性業務,以提供顧客更佳的服務為目標。並且,以身為貴金屬相關的專家集團,連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。

在日本國內,以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應,裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態,為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。

田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd.(pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社,純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)

報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html

Jan 8, 2014, 11:00 HKT/SGT
話題 New Product

部門 金属,矿产, Manufacturing Process, 电子, 工程, 业务
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