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Thursday, 21 March 2013, 14:00 HKT/SGT
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來源 田中控股株式會社
田中貴金屬工業將自3月22日起開始供應 可節省一半材料成本之超小型石英晶體諧振器封裝用熔接材料
同時使智慧型手機等裝置發展高密度封裝並降低材料成本(適用於1210尺寸)

東京, 2013年3月21日 - (亞太商訊)  - Tanaka Holdings Co., Ltd.(總公司:東京都千代田區、執行總裁:岡本英彌)發表,經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:岡本英彌)將自3月22日(週五)起開始供應金錫合金熔接材料(金錫合金封蓋)的樣品。金錫合金熔接材料僅需花費以往產品一半的材料成本,即可將封裝面積1.2 mm×1.0 mm之超小型石英晶體諧振器(※1)進行氣密密封。

金錫合金封蓋係用於製造封裝面積1.2 mm×1.0 mm(即1210尺寸)之石英晶體諧振器的零件。過去田中貴金屬工業所試作之1210尺寸用金錫合金蓋,墊片部分之框寬為0.15 mm,板厚為0.015 mm。本次新產品由於融合高精密度沖壓技術,與精密壓延技術,框寬不僅縮小至0.10 mm、板厚為0.010 mm,還可發揮與以往產品相同的氣密性與接合性。而如金錫合金為一般組成之AuSn 21.5(Au為78.5%、Sn為21.5%),則可較以往產品降低約53%之材料成本。

隨著電子機器高密度封裝之發展,以金錫合金熔接密封之方法成為主流

封蓋為蓋狀零件,可用於進行石英晶體諧振器的真空密封。而石英晶體諧振器則用於控制手機、智慧型手機(高機能手機)、電腦、車用設備等裝置的電子訊號。電子機器的高密度封裝發展使得元件小型化之需求與日俱增,造成近年來封裝小型化的趨勢逐漸加速。目前量產的石英晶體諧振器以1.6 mm×1.2 mm(1612尺寸)為主流;下一世代的石英晶體諧振器則為1210尺寸,預定於2014年量產。

將陶瓷封裝進行氣密密封有各式各樣的方法,目前以使用低價封蓋零件的方法(接縫焊接、直接接縫法等)為主流。然而,如採取上述方法,不但生產率低,焊接時使用的滾輪電極空間也相當有限,因而在小型化、低背化之需求日益增長下,難以進行小尺寸產品(2.0 mm×1.6 mm以下)之氣密密封。因此,目前許多製造商開始採用「爐體硬焊」的方法加以密封,將欲焊接之零件在爐內加熱。透過「爐體硬焊」的方法密封時,因不使用電極,所以可進行小尺寸產品之氣密密封,並且由於可批次密封,也能提高生產率。然而,因接合材料為金錫合金,我們必須面對金的材料成本高昂等課題。

節省一半的材料成本,成功開發可進行1210尺寸產品密封的封蓋

為解決上述課題,田中貴金屬工業發展出製造技術,其可將框寬0.10 mm、板厚0.010 mm的金錫合金墊片正確定位於1.2 mm×1.0 mm的小鐵鎳鈷合金基材上,並控制封蓋的熔融程度。藉由此技術,可實現與以往產品相同的密封可靠性,並且使框的寬度更細(0.15 mm->0.10 mm)、板厚更薄(0.015 mm->0.010 mm)。金錫合金因具有下列特色,故可用低廉的材料成本,發揮高密封可靠性。

新1210尺寸用金錫合金封蓋之特色
- 不僅可維持相同的密封可靠性,與以往產品相比,更能節省一半的材料成本。
- 由於使用潤濕性優異的金錫合金製造,密封可靠性佳,且少有空孔等缺陷產生。
- 配合使用條件,可調整合金之組成。
- 採取金錫合金不流入封裝內側之設計,因此能以最少的合金量達到高度的密封可靠性。

田中貴金屬工業將1210尺寸用金錫合金蓋用作加工材料,開始供應給日本國內外的石英晶體諧振器製造商,預定在2014年量產這項產品,目標營業額為每月3,000萬日圓。此外,今後將更進一步投入研發,以因應「1008尺寸」、「0806尺寸」等更小尺寸產品,以及提高密封性。

http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/130321_CT.pdf

(※1) 石英晶體諧振器
石英晶體諧振器為依照規律的時間間隔發送電子訊號的定時元件,可使基板上的各項裝置正確運作,發揮節律器的功能。在手機、智慧型手機、電腦、車用設備、電信模組(短距離無線通訊技術「藍芽」等)、液晶電視等各種電子機器之基板上必會搭載石英晶體諧振器。

Tanaka Holdings Co., Ltd.(統籌田中貴金屬集團之控股公司)

總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F
代表:執行總裁 岡本 英彌
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
集團員工人數:3,869名 (2011年度)  
集團淨營業額:10,640億日圓 (2011年度)
集團營業内容:製造、銷售、進口及出口貴金屬 (白金、金、銀及其他)和各種工業用貴金屬產品。貴金屬回收及再精製。
網址: http://www.tanaka.co.jp

田中貴金屬工業株式會社

總公司:東京都千代田區丸之内2-7-3 東京Building22F
代表:執行總裁 岡本 英彌
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
員工人數: 1,663名(2011年度)  
營業額: 10,362億日圓(2011年度)
營業内容:製造、銷售、進口及出口貴金屬 (白金、金、銀及其他)和多各種工業用貴金屬產品。貴金屬回收及再精製。
網站: http://pro.tanaka.co.jp/tc

關於田中貴金屬集團

田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創業以來,營業範圍向來以貴金屬為中心,並以此展開廣泛活動。於2010年4月1日,以Tanaka Holdings Co., Ltd.做為控股公司(集團母公司)的形式,完成集團組織重組。同時加強內部控制制度,藉由有效進行迅速經營及機動性業務,以提供顧客更佳的服務為目標。並且,以身為貴金屬相關的專家集團,連結底下各公司攜手合作提供多樣化的產品及服務。

在日本國內,以最高水準的貴金屬交易量為傲的田中貴金屬集團,從工業用貴金屬材料的開發到穩定供應,裝飾品及活用貴金屬的儲蓄商品的提供等方面長年來不遺餘力。田中貴金屬集團今後也更將以專業的團隊形態,為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。

田中貴金屬集團核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(譯文:TANAKA控股株式會社,純粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(譯文:田中貴金屬工業株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(譯文:田中貴金屬販賣株式會社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(譯文:田中貴金屬國際株式會社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(譯文:田中電子工業株式會社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(譯文:日本電鍍工程株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(譯文:田中貴金屬珠寶株式會社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(譯文:田中貴金屬商業服務株式會社)

報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html

Mar 21, 2013, 14:00 HKT/SGT
話題 New Product

部門 金属,矿产, 电子
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