Top Page | English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
ACN Newswire能提供全方位的服務。對於希望向媒體、業界和金融市場披露和傳播資訊的公司和組織,我們能為您安排即時的新聞發佈。ACN Newswire的新聞稿包括英文、簡體中文、繁體中文、韓文和日文等多種語言版本。
Friday, 3 November 2017, 10:00 HKT/SGT
Share:

來源 Hua Hong Semiconductor
華虹半導體與晟矽微電聯合宣布:基於95納米OTP工藝平台的首顆MCU開發成功

香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊)  - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統稱“集團”,股份代號:1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號:430276)今日聯合宣布,基於95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平台開發的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產品型號MC30P6230)已成功驗證,即將導入量產。

物聯網生態多點開花,對低功耗的要求也愈發嚴苛,華虹半導體順時而造,推出綠色低功耗95納米CE 5V OTP MCU工藝平台。該工藝平台是專為物聯網MCU應用量身打造的最佳晶圓代工解決方案之一,更是華虹半導體物聯網佈局中重要的一步棋,擴展了其嵌入式存儲器工藝平台組合,為公司在智能家居、物聯網等領域的深入發展提供了強有力的支持。

華虹半導體95納米CE 5V OTP MCU工藝平台器件具有極低的靜態功耗Ioff(0.5pA/µm);通過工藝和IP優化,大幅降低了OTP cell和IP面積,相較於0.18微米OTP(One -Time Programming)工藝的IP,95納米IP的面積可以縮小接近50%。由於該工藝平台具有更高的邏輯門密度(比0.18微米高60%)及更小的SRAM bit cell(比0.18微米小30%),使得整體芯片面積大幅縮小,成本極具競爭優勢。

晟矽微電是國內領先的MCU設計公司,在華虹半導體工藝演進升級的同時,積極投入新產品的開發,並在此工藝平台上率先通過新產品驗證。

嵌入式OTP存儲器是華虹半導體基於力旺電子(eMemory)OTP cell,結合公司自身在嵌入式非易失性存儲器工藝平台的優勢特色,進行優化設計的IP。新產品是目前市場上面積最小的8位MCU,在與普通邏輯工藝層次數量相同的條件下,此芯片面積是市場上同類產品的2/3;性能也顯著提升,具體表現為其OTP燒寫不良率和燒寫時間大幅縮減。同時,此產品具有高抗干擾性能,可用在家電和工控類應用中,具有極高的性價比。

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示:“很高興能和晟矽微電聯手,推出高性價比的優質MCU產品。基於95納米CE 5V OTP MCU工藝平台的首顆MCU開發成功,令人倍感振奮,這再次力證了華虹半導體在MCU領域的技術實力。作為卓越的嵌入式存儲器代工解決方案提供商,華虹半導體在95納米技術節點上不斷創新,嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)和閃存(Flash)工藝平台現已成功量產,而低本高效的MTP(Multiple-Time Programming)工藝平台也正在加緊研發中。華虹半導體將攜手客戶及合作夥伴,持續提升競爭力,以期更廣泛地服務MCU市場。”

晟矽微電技術副總裁包旭鶴先生表示:“晟矽微電作為中國本土的MCU設計公司立足於國內市場並積極融入國內產業鏈。在深入理解客戶需求的同時,利用更符合產品需求的製造工藝迅速推出性價比具備明顯優勢的MCU產品,有效提升中國MCU的市場佔有率。”他還進一步指出,“華虹半導體積極投入適用於MCU全系列產品的工藝平台(包括OTP、MTP、Flash、EEPROM等)研發,製造工藝處於業界領先地位,在成本優化、性能提升、全方位一站式服務方面也極具競爭力。因此,晟矽微電積極投入與華虹半導體在新工藝和新產品方面的戰略合作,以持續的開創性地研發投入,保持產品在工藝方面的優勢,為客戶提供性能穩定、質量可靠、貼合需求、高性價比的MCU產品。”


話題 Press release summary

部門 电子产品, 金融, 业务
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network

Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network


Hua Hong Semiconductor
June 3, 2021, 12:31 HKT/SGT
華虹半導體12英寸90納米BCD實現規模量產
Aug 27, 2020, 13:01 HKT/SGT
華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平台 助力大容量MCU解決方案
July 31, 2020, 12:29 HKT/SGT
華虹半導體「8英寸+12英寸」全線發力 加速進軍IGBT市場
July 20, 2020, 12:51 HKT/SGT
華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台
June 27, 2019, 12:16 HKT/SGT
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
Oct 10, 2018, 14:35 HKT/SGT
華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產
June 14, 2018, 09:38 HKT/SGT
華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力
May 8, 2018, 16:28 HKT/SGT
再翻番!華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
Dec 27, 2017, 17:19 HKT/SGT
華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
Dec 15, 2017, 14:42 HKT/SGT
華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台
Aug 30, 2017, 12:33 HKT/SGT
華虹半導體力推95納米eNVM工藝平台 制勝8位MCU市場
Mar 30, 2017, 13:06 HKT/SGT
華虹半導體功率器件平台累計出貨量突破500萬片晶圓
Feb 16, 2017, 12:25 HKT/SGT
華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現翻番
Jan 23, 2017, 17:41 HKT/SGT
華虹半導體第三代Super Junction技術研發取得階段性成果
Oct 20, 2016, 12:42 HKT/SGT
基於華虹宏力eNVM工藝技術的StarChip銀行卡安全芯片獲得萬事達CQM認證
Aug 22, 2016, 12:36 HKT/SGT
華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖
July 20, 2016, 12:42 HKT/SGT
華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用市場
June 2, 2016, 12:16 HKT/SGT
華虹半導體Super Junction工藝平台累計出貨量突破10萬片
May 3, 2016, 12:11 HKT/SGT
華虹半導體700V BCD平台芯片出貨量超6億顆 領航LED照明市場
Apr 6, 2016, 12:50 HKT/SGT
華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平台成功量產
更多新闻 >>
Copyright © 2024 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
頂部 | 關於我們 | 服務 | 合作夥伴 | 聯繫 | 隱私權政策 | 使用條款 | RSS
美國: +1 214 890 4418 | 北京: +86 400 879 3881 | 香港: +852 8192 4922 | 新加坡: +65 6549 7068 | 東京: +81 3 6859 8575